Hersteller von Leiterplatten-Transformatoren für kundenspezifische OEM-Anwendungen
ECKO entwickelt und fertigt Leiterplatten-Transformatorlösungen basierend auf Ihren elektrischen Anforderungen, Abmessungsvorgaben und geltenden Sicherheitsstandards.
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Kundenspezifische Leiterplatten-Transformatoren, entwickelt für Ihre Leiterplatte
Kompakte Durchsteckmontage-Leiterplatte mit einem Leistungsumfang von mehr als 50 W mit kundenspezifischer Eingangsspannung, Ausgangswicklungen, Nennleistung, Pin-Anordnung und Isolationskonstruktion. ECKO entwirft jeden Transformator individuell entsprechend Ihren Lastanforderungen, der Leiterplattenfläche (PCB footprint), dem zulässigen Temperaturanstieg und den geltenden Sicherheitsanforderungen.
Von den ersten elektrischen Berechnungen über die genehmigten Zeichnungen bis hin zur kontrollierten Fertigung und routinemäßigen elektrischen Prüfung unterstützen wir OEM-Kunden dabei, zuverlässige Netzfrequenz-Leistungswandler direkt in ihre Leiterplattenbaugruppen zu integrieren.
Typische Spezifikationen für Leiterplatten-Transformatoren
| Parameter | Typischer Bereich / verfügbare Optionen |
|---|---|
| Produkttyp | Offener Aufbau, vakuumimprägnierter oder vollständig gekapselter Leiterplatten-Transformator |
| Nennleistung | 0,5 VA bis 100 VA typisch; höhere Leistungen nach technischer Prüfung möglich |
| Primärspannung | 100 V, 110 V, 115 V, 120 V, 200 V, 220 V, 230 V oder 240 V Wechselspannung; ein- oder zweisträngige Primärwicklung |
| Sekundärspannung | 3 V bis 48 V Wechselspannung pro Wicklung typisch; andere Spannungen auf Anfrage verfügbar |
| Ausgabekonfiguration | Einzelne, mittelpunktabgegriffene, doppelte oder mehrfache Sekundärwicklungen |
| Frequenz | 50Hz, 60Hz oder 50/60Hz |
| Kernmaterial | EI-gestanzter Elektrostahlkern, ausgewählt entsprechend Leistungs- und Temperaturanstiegsanforderungen |
| Spulendrahtmaterial | Kupferwickeldraht |
| Isolationsklasse | Klasse B (130 °C) oder Klasse F (155 °C) |
| Durchschlagsfestigkeit | Projektspezifisch; üblicherweise verfügbar: 3,0–4,0 kVAC Primär-zu-Sekundär |
| Temperaturanstieg | Definiert gemäß Nennlast, Umgebungstemperatur, Gehäuse und Isolationsklasse |
| Montageverfahren | Durchsteck-Lötpins für Leiterplatten |
| Pin-Konfiguration | Individuelle Anzahl der Pins, Pinabstand, Reihenabstand, Durchmesser, Länge und Polaritätskennzeichnung |
| Schutzmöglichkeiten | Thermosicherung, wiedereinschaltbarer Thermoschutzschalter oder externe PTC-Abstimmung |
| Abschirmoptionen | Elektrostatischer Schirm, Zwischenwicklungsschirm oder magnetische Abschirmung bei Bedarf |
| Betriebstemperatur | Typischer Gestaltungsbereich von −20 °C bis +70 °C, abhängig vom Werkstoffsystem |
| Konformitätsoptionen | Konstruktion gemäß geltenden IEC-, EN- oder UL-Anforderungen ausgelegt; Zulassung ist modellspezifisch |

Spezifikationshinweis: Die oben genannten Werte stellen typische technische Leistungsmerkmale dar und nicht ein festes Katalogmodell. Die endgültigen elektrischen Kennwerte, Abmessungen, Toleranzen und Prüfgrenzwerte werden durch die vom Kunden genehmigte Spezifikation und Zeichnung festgelegt.
Vorteile des PCB-Transformators
PCB-Fußabdruck nach Ihrer Platine ausgelegtAbstand der Anschlusspins, Reihenabstand, Pin-Durchmesser, Einbauhöhe und maximale Außenabmessungen können anhand Ihres PCB-Layouts entwickelt werden. Dadurch wird eine erneute Auslegung der Leiterplatte reduziert und die erste Montage während der Prototypfertigung verbessert. |
Stabile Ausgangsspannung unter realen LastbedingungenDer Transformator wird entsprechend der geforderten Ausgangsspannung, des Ausgangsstroms, des Tastverhältnisses und der zulässigen Spannungsregelung berechnet. Die Ausgangsleistung wird unter den vereinbarten Eingangsspannungs-, Frequenz- und Nennlastbedingungen verifiziert. |
Gesteuerter TemperaturanstiegDie Kerngröße, die magnetische Flussdichte, die Kupferstromdichte, die Wicklungsanordnung und die Isoliermaterialien werden gemeinsam ausgewählt. Dadurch ergibt sich eine praktikable thermische Reserve für geschlossene Steuerplatinen und kontinuierlich betriebene Geräte. |
Niedriger Leerlaufstrom und reduzierte KernverlusteDie Windungszahl, der Kernstapel und die Betriebsflussdichte sind auf die vorgegebene Netzfrequenz abgestimmt. Dies trägt zur Begrenzung der Standby-Verluste, des Erregerstroms und unerwünschter Erwärmung bei. |
Anwendungsspezifisches IsolationsdesignSpule, Wicklungstrennwände, Isolierband, Kriechstrecke, Luftstrecke und Durchschlagfestigkeitsniveau werden gemäß den Anforderungen des Endprodukts überprüft. Funktionale, grundlegende, zusätzliche oder verstärkte Isolierung können bewertet werden. |
Leise und reproduzierbare FertigungGeregelte Wicklungsspannung, Kernmontage sowie Imprägnierung oder Verguss tragen zur Verringerung mechanischer Schwingungen und hörbarer Brummgeräusche bei. Genehmigte Zeichnungen, Stücklisten (BOMs) und Prüfgrenzwerte verbessern die Konsistenz zwischen Mustern und Serienfertigungschargen. |
Anpassungsoptionen für Leiterplatten-Transformatoren
| Anpassungsgebiet | Verfügbare Optionen |
| Elektrische Eingabe | Primärspannung, Spannungsbereich, Frequenz 50 Hz/60 Hz, einzelne oder doppelte Primärwicklung |
| Elektrische Ausgangssignale | Einzelner Ausgang, doppelter Ausgang, mehrere Wicklungen, Mittelanzapfung, Serien-/Parallelschaltung |
| Nennleistung | Scheinleistungs-Nennwert (VA) berechnet anhand jeder Sekundärlast und des Betriebszyklus |
| Regulierung der Spannung | Ausgangsspannung angepasst an die erforderliche Volllastspannung |
| Leiterplatten-Fußabdruck (PCB Footprint) | Kundenspezifische Pin-Position, Pinabstand, Reihenabstand, Montagegitter und Sperrbereich |
| Produktabmessungen | Maximale Länge, Breite, Höhe, Einbautiefe und Gewicht |
| Isoliersystem | Isolationsklasse B oder F; funktionale, grundlegende, zusätzliche oder verstärkte Isolation |
| Durchschlagsfestigkeit | Vom Kunden festgelegtes oder normbasiertes Hochspannungs-Prüfniveau (Hi-Pot) und Prüfdauer |
| Thermischer Schutz | Interner thermischer Sicherungsschalter, wiedereinschaltbarer Schutz oder externe Schutzabstimmung |
| EMI-Kontrolle | Elektrostatischer Abschirmung, Zwischenwicklungsschirm und optimierte Wicklungsanordnung |
| UMWELTSCHUTZ | Offenrahmenbauweise, Vakuumimprägnierung, Bandumwicklung oder vollständig vergossene Bauweise |
| Geräuschkontrolle | Reduziertes Flussdichtedesign, gesteuerte Kernmontage und Imprägnierung |
| Kennzeichnung | Kundenartikelnummer, Polaritätskennzeichnung, Datumscodierung, Chargennummer und Eigenmarke |
| Dokumentation | Produktspezifikation, Maßzeichnung, Pin-Belegungsplan, Prüfbericht und Materialdeklarationen |
| Verpackung | Einzelne Behälter, unterteilte Kartons, Exportkartons und Palettenverpackung |
Warum ECKO für kundenspezifische Leiterplatten-Transformatoren wählen?
Konstruktion auf Grundlage der gesamten AnwendungECKO bewertet vor Freigabe des Designs den Eingangsspannungsbereich, die Frequenz, die Ausgangsbelastung, die Spannungsregelung, den Temperaturanstieg, den verfügbaren Leiterplattenplatz, die Gehäusebelüftung und die Isolationsanforderungen. Der Transformator wird als Teil der Stromversorgungsschaltung des Kunden entwickelt – nicht allein anhand von Spannung und Scheinleistung ausgewählt. |
Gesteuerte Spezifikationen, Zeichnungen und ÄnderungsständeJedes genehmigte Projekt kann über eine gesteuerte Produktspezifikation, eine Maßzeichnung, ein Pin-Belegungsdiagramm, eine Stückliste (BOM), eine Fertigungsanweisung und einen Prüfplan verwaltet werden. Konstruktionsänderungen werden nach Änderungsstand, Genehmigungsstatus und wirksamem Produktionslos dokumentiert. |
Qualifizierte und nachverfolgbare RohstoffeKupferdraht, elektrischer Stahl, Spulenkörper, Isolierband, thermische Schutzschalter, Anschlussklemmen und Vergussmaterialien werden gemäß genehmigter Spezifikationen beschafft. Eingangsprüfungen und Chargenprotokolle verhindern den unbefugten Austausch von Materialien. |
Fertigungskapazität mit ProzesskontrolleECKO wurde im Jahr 2000 gegründet und betreibt drei Werkstätten auf einer Fläche von rund 5.000 m² mit etwa 150 qualifizierten Mitarbeitern. Wickeln, Löten, Kernmontage, Imprägnierung, Verguss und elektrische Prüfung werden durch definierte Fertigungs- und Prüfverfahren gesteuert. |
Qualitätskontrolle vom Muster bis zur SerienfertigungKritische elektrische Parameter werden während der Musterprüfung bestätigt und in die Produktions-Test-Spezifikation übernommen. Routinemäßige Prüfungen und Chargen-Rückverfolgbarkeit unterstützen stabile Wiederholungsbestellungen und eine effizientere Eingangsprüfung durch den Kunden. |
PCB-Transformator-Prüfungen und Referenzstandards
Routinemäßige Produktionsprüfungen
| Prüfobjekt | Prüfzweck | Typischer Inspektionsplan |
| Sichtprüfung | Verarbeitungsqualität, Kennzeichnung, Polaritätsmarkierung, Pin-Zustand und Produktaussehen | Routinemäßig oder stichprobenartig |
| Abmessungsprüfung | Gesamtabmessungen, Einbauhöhe, Pin-Abstand und Pin-Position | Stichprobenartig oder bei kritischen Abmessungen |
| Wicklungswiderstand | Überprüft die Leiterdurchgängigkeit und Wicklungskonsistenz | Routine |
| Übersetzungsverhältnis / Ausgangsspannung | Überprüft die Ausgangsspannung und die Wicklungspolarität bei der angegebenen Eingangsspannung | 100-Prozent-Routineprüfung |
| Strom ohne Last | Bestätigt den Erregungsstrom, die Kernmontage und die Konsistenz der Wicklungen | 100 % oder vereinbarter Prüfplan |
| Leerlaufverlust | Bewertet den Leerlaufkern- und Wicklungsverlust | Stichprobenprüfung oder Qualifizierung |
| Lastspannung und Spannungsregelung | Bestätigt die Nennlast-Ausgangsspannung und den Spannungsabfall | Stichproben- und periodische Verifizierung |
| Isolationswiderstand | Prüft die Isolation zwischen den Wicklungen und zugänglichen leitfähigen Teilen | Routinemäßig oder stichprobenartig |
| Durchschlagfestigkeit / Hochspannungsprüfung | Überprüft die angegebene Isolationsfestigkeit | 100 % auf dem genehmigten Prüfniveau |
| Temperaturanstieg | Bestätigt die thermische Leistung unter definierten Montage- und Lastbedingungen | Typ- oder Qualifikationsprüfung |
| Hörbares Geräusch | Bewertet Brumm- und mechanische Schwingungen bei der angegebenen Eingangsspannung | Wenn durch die Spezifikation gesteuert |
| Lötbarkeit | Bestätigt das Benetzen der Leiterplattenanschlüsse und die Beständigkeit gegenüber Lötwärme | Qualifikation oder Stichprobe |
Entwicklungsprozess für kundenspezifische Leiterplatten-Transformatoren
Schritt 1: Einreichung der AnwendungsanforderungenGeben Sie die primäre Spannung, Frequenz, sekundäre Spannung und Stromstärke, den verfügbaren Leiterplattenplatz, die Betriebsumgebung, die jährliche Stückzahl sowie die anzuwendenden Sicherheitsanforderungen an. |
Schritt 2: Technische Machbarkeitsprüfung durch das Engineering-TeamECKO prüft die erforderliche Scheinleistung (VA), die Wicklungsanordnung, die Kerngröße, das Ziel für die Temperaturerhöhung, den Isolationsaufbau, die Leiterplattenfläche (PCB footprint) sowie mögliche technische Risiken. |
Schritt 3: Technisches Angebot und PreisangabeWir liefern eine vorgeschlagene elektrische Konfiguration, den Aufbau-Typ, geschätzte Abmessungen, den Prüfplan, die Werkzeuganforderungen sowie ein kommerzielles Angebot. |
Schritt 4: Freigabe der Spezifikation und der ZeichnungDer Kunde prüft die elektrische Spezifikation, die Übersichtszeichnung, die Leiterplattenfläche (PCB footprint), die Pin-Zuordnung, die Polarität sowie kritische Toleranzen vor der Musterfertigung. |
Schritt 5: PrototypfertigungDie Muster werden unter Verwendung der freigegebenen Materialien und des festgelegten Fertigungsverfahrens hergestellt. Elektrische und dimensionale Prüfprotokolle können gemäß dem vereinbarten Projektplan bereitgestellt werden. |
Schritt 6: Musterprüfung und KundenfreigabeAusgangsspannung, Lastregelung, Leerlaufstrom, Temperaturanstieg, Durchschlagfestigkeit, Abmessungen und Leiterplattenpassform werden vor Freigabe zur Serienfertigung bestätigt. |
Schritt 7: Kontrollierte SerienfertigungDie freigegebene Stückliste (BOM), die Zeichnungsrevision, Wickeldaten, Verfahrensanweisungen und Prüfgrenzwerte werden an die Fertigung übergeben. Routineprüfungen und Chargenkennzeichnung erfolgen gemäß dem Prüfplan. |
FAQ zu Leiterplatten-Transformatoren
1. Welche Informationen sind für ein Angebot zu einem kundenspezifischen Leiterplatten-Transformator erforderlich?
Bitte geben Sie die Eingangsspannung und Frequenz, jede Ausgangsspannung und den zugehörigen Strom, die Nennleistung oder das Lastprofil, die maximalen Abmessungen, die Leiterplatten-Bauplatzfläche (PCB footprint), die Betriebstemperatur, die Isolationsanforderungen, die jährliche Stückzahl sowie den geltenden Sicherheitsstandard an. Eine PCB-Datei, eine vorhandene Zeichnung oder ein Produktmuster sind ebenfalls hilfreich.
2. Wie berechne ich die erforderliche Transformator-VA-Leistung?
Für jede Sekundärwicklung multiplizieren Sie die Nennausgangsspannung mit dem erforderlichen Ausgangsstrom. Addieren Sie die Scheinleistungen (VA) aller Wicklungen und berücksichtigen Sie einen geeigneten Konstruktionszuschlag für Regelgenauigkeit, Temperaturanstieg, intermittierende Spitzenlasten und Gleichrichterschaltungen.
3. Können Sie 115 V/230 V-Dual-Primär-PCB-Transformatoren herstellen?
Zwei Primärwicklungen können in Serie oder parallel geschaltet werden, um verschiedene Netzspannungen zu unterstützen. Die Anschlussbelegung, das Schaltbild und die Isolationsanforderungen müssen auf der genehmigten Zeichnung bestätigt werden.
4. Kann ein einziger PCB-Transformator mehrere Ausgangsspannungen bereitstellen?
Wir können Einzel-, Doppel-, Mittelpunkt-getappte oder mehrere unabhängige Sekundärwicklungen entwerfen. Bitte geben Sie Spannung, Strom und Tastverhältnis für jede Wicklung an.
5. Was ist der Unterschied zwischen einem offenen Rahmen- und einem gekapselten PCB-Transformator?
Ein Transformator mit offenem Rahmen ist im Allgemeinen kleiner, leichter und kostengünstiger. Ein vollständig gekapselter Transformator bietet besseren Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und mechanischen Vibrationen, weist jedoch normalerweise ein anderes thermisches Verhalten sowie andere Abmessungen und Werkzeuganforderungen auf.
6. Können Sie unseren bestehenden Leiterplatten-Footprint abgleichen?
Wir können Ihr Leiterplatten-Layout, die Bohrungspositionen, den Sperrbereich (Keep-out-Area) und die maximale Bauteilhöhe prüfen. Die endgültigen Pin-Toleranzen und die Bohrungsdurchmesser der Leiterplatte sollten anhand einer genehmigten Maßzeichnung bestätigt werden.
7. Können die Transformatorabmessungen angepasst werden?
Innerhalb der Grenzen von elektrischer Leistung, Isolationsabstand, Kerngröße und Temperaturanstieg. Die Reduzierung einer Abmessung kann eine Erhöhung einer anderen Abmessung oder die Inkaufnahme anderer thermischer und Regelungsleistungen erforderlich machen.
8. Wie hoch ist der typische Temperaturanstieg eines Leiterplatten-Transformators?
Der Temperaturanstieg ist nicht für jedes Modell ein fester Wert. Er hängt von der Scheinleistungsangabe (VA), der Umgebungstemperatur, der Gehäusebelüftung, der Kernflussdichte, der Wicklungsstromdichte und der Isolationsklasse ab. ECKO kann auf eine vereinbarte maximale Temperaturerhöhung ausgelegt und diese an dem Muster bestätigt werden.
9. Können Sie den Leerlaufstrom, die Standby-Verluste oder das hörbare Brummen reduzieren?
Ja. Diese Eigenschaften können durch Kernauswahl, erhöhte Windungszahl, geringere Flussdichte, gesteuerte Kernmontage, Wicklungsanordnung und Imprägnierung verbessert werden. Die geforderten Grenzwerte sind vor Festlegung der Transformatorgröße und des Preises anzugeben.
10. Können Sie eine elektrostatische Abschirmung hinzufügen?
Eine Abschirmung kann zwischen Primär- und Sekundärwicklung angebracht werden, um kapazitive Kopplung und Common-Mode-Störungen zu verringern. Die Abschirmungsanschlussleitung sowie die Erdungsmethode müssen im Schaltplan und Pin-Diagramm des Kunden dargestellt sein.




