EN
หม้อแปลงแบบ EI ติดแผงวงจรที่ออกแบบเฉพาะสำหรับระบบจ่ายไฟแบบกะทัดรัด
ออกแบบโดยคำนึงถึงแรงดันขาเข้า จำนวนขดลวดขาออก กำลังไฟที่กำหนด และรูปแบบการจัดเรียงขาเชื่อมต่อที่เหมาะสมกับการใช้งาน เพื่อให้สามารถผสานเข้ากับแผงวงจรของผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) ได้อย่างมีประสิทธิภาพและเชื่อถือได้
- ภาพรวม
- สินค้าที่แนะนำ
หม้อแปลงแบบติดแผงวงจรพิมพ์แบบกำหนดเองที่ออกแบบเฉพาะสำหรับแผงวงจรของคุณ
หม้อแปลงแบบติดตั้งผ่านรูบนแผงวงจรไฟฟ้า (PCB) แบบขนาดกะทัดรัด ซึ่งสามารถปรับแต่งแรงดันขาเข้า ขดลวดขาออก กำลังไฟฟ้าที่กำหนดไว้ การจัดเรียงขาเชื่อมต่อ และโครงสร้างฉนวนได้ตามความต้องการ โดยบริษัท ECKO ออกแบบหม้อแปลงแต่ละตัวให้สอดคล้องกับข้อกำหนดเฉพาะของโหลด ขนาดพื้นที่บนแผงวงจรไฟฟ้า (PCB footprint) เป้าหมายอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้อง
ตั้งแต่การคำนวณทางไฟฟ้าเบื้องต้น จนถึงแบบแปลนที่ได้รับการอนุมัติ การผลิตภายใต้การควบคุม และการทดสอบทางไฟฟ้าเป็นประจำ เราช่วยลูกค้าผู้ผลิตรถยนต์รายเดิม (OEM) ผสานระบบแปลงพลังงานไฟฟ้ากระแสสลับความถี่สายส่งอย่างเชื่อถือได้เข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของพวกเขาโดยตรง
ข้อมูลจำเพาะทั่วไปของหม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์
| พารามิเตอร์ | ช่วงค่าทั่วไป / ตัวเลือกที่มีให้ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า | หม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบเปิดโครง แบบดูดสุญญากาศแล้วเคลือบ หรือแบบห่อหุ้มเต็มรูปแบบ |
| กำลังไฟฟ้าที่กำหนด | กำลังไฟฟ้า 0.5 วัตต์-แอมแปร์ ถึง 100 วัตต์-แอมแปร์ โดยทั่วไป; ค่ากำลังสูงกว่านี้ขึ้นอยู่กับการทบทวนจากฝ่ายวิศวกรรม |
| แรงดันไฟฟ้าด้านปฐมภูมิ | แรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ 100, 110, 115, 120, 200, 220, 230 หรือ 240 โวลต์; ขดลวดปฐมภูมิแบบเดี่ยวหรือแบบคู่ |
| แรงดันรอง | แรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ 3–48 โวลต์ต่อขดลวดรอง โดยทั่วไป; มีแรงดันอื่นๆ ให้เลือกใช้ได้ |
| การตั้งค่าผลิต | ขดลวดทุติยภูมิแบบเดี่ยว แบบมีจุดกลาง แบบคู่ หรือแบบหลายขดลวด |
| ความถี่ | 50HZ, 60HZ หรือ 50/60HZ |
| วัสดุแกน | แกนเหล็กกล้าแม่เหล็กแบบแผ่นซ้อนรูปตัว EI ที่เลือกตามความต้องการด้านกำลังไฟฟ้าและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น |
| วัสดุขดลวด | สายเกลียวทองแดง |
| ประเภทความอุดหนา | ระดับทนความร้อนคลาส B ที่ 130°ซ. หรือคลาส F ที่ 155°ซ. |
| ความแข็งแรงแบบดียิเลคทริก | เฉพาะโครงการ; ตัวเลือกแรงดันไฟฟ้าระหว่างขดลวดปฐมภูมิและทุติยภูมิที่ 3.0–4.0 กิโลโวลต์แบบกระแสสลับ มีให้ทั่วไป |
| ความร้อนเพิ่มขึ้น | กำหนดตามโหลดที่ระบุ อุณหภูมิแวดล้อม โครงเรือน และชั้นฉนวน |
| วิธีการติดตั้ง | ขาเชื่อมต่อแบบเจาะผ่านแผงวงจรพิมพ์ (PCB) |
| การจัดเรียงขาขั้วต่อ | จำนวนขา ระยะห่างระหว่างขา ระยะห่างระหว่างแถว เส้นผ่านศูนย์กลาง ความยาว และเครื่องหมายขั้วไฟฟ้าสามารถออกแบบได้ตามความต้องการ |
| ตัวเลือกการป้องกัน | ฟิวส์ความร้อน ตัวคุ้มครองความร้อนแบบรีเซ็ตได้ หรือการประสานงานกับ PTC ภายนอก |
| ตัวเลือกการป้องกันสัญญาณรบกวน | แผ่นกำบังไฟฟ้าสถิต แผ่นกำบังระหว่างขดลวด หรือแผ่นกำบังแม่เหล็ก ตามความจำเป็น |
| อุณหภูมิในการทำงาน | ช่วงอุณหภูมิในการออกแบบโดยทั่วไปอยู่ระหว่าง -20 องศาเซลเซียส ถึง +70 องศาเซลเซียส ขึ้นอยู่กับระบบวัสดุ |
| ตัวเลือกการปฏิบัติตามมาตรฐาน | การออกแบบผลิตภัณฑ์สอดคล้องกับข้อกำหนด IEC, EN หรือ UL ที่เกี่ยวข้อง โดยการรับรองจะขึ้นอยู่กับแต่ละรุ่น |
หมายเหตุเกี่ยวกับข้อกำหนด: ค่าที่ระบุข้างต้นแสดงถึงความสามารถด้านวิศวกรรมโดยทั่วไป มากกว่าแบบจำลองสินค้าคงคลังแบบคงที่เพียงแบบเดียว ค่าการกำหนดทางไฟฟ้า ส่วนประกอบเชิงมิติ ความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ และขอบเขตการทดสอบสุดท้าย จะถูกกำหนดตามข้อกำหนดและแบบแปลนเชิงมิติที่ลูกค้าให้การรับรอง
ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์หม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์
การออกแบบพื้นที่วางบนแผงวงจรพิมพ์ให้สอดคล้องกับแผงวงจรของคุณระยะห่างระหว่างขา ระยะห่างระหว่างแถว เส้นผ่านศูนย์กลางขา ความสูงเมื่อติดตั้งแล้ว และขนาดภายนอกสูงสุด สามารถออกแบบให้สอดคล้องกับเลย์เอาต์ของแผงวงจรพิมพ์ของคุณได้ สิ่งนี้ช่วยลดความจำเป็นในการออกแบบแผงวงจรใหม่ และเพิ่มประสิทธิภาพของการติดตั้งครั้งแรกในขั้นตอนต้นแบบ |
เอาต์พุตที่มีเสถียรภาพภายใต้สภาวะโหลดจริงหม้อแปลงถูกคำนวณตามแรงดันไฟฟ้าเอาต์พุต กระแสไฟฟ้า รอบการทำงาน (duty cycle) และระดับการควบคุมแรงดันที่ยอมรับได้ ประสิทธิภาพของเอาต์พุตจะได้รับการตรวจสอบภายใต้สภาวะแรงดันไฟฟ้าขาเข้า ความถี่ และโหลดที่กำหนดไว้ตามที่ตกลงกัน |
การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิที่ควบคุมได้เลือกขนาดแกนหลัก ความหนาแน่นของฟลักซ์แม่เหล็ก ความหนาแน่นกระแสไฟฟ้าในตัวนำทองแดง การจัดเรียงขดลวด และวัสดุฉนวนร่วมกัน เพื่อให้มีระยะปลอดภัยด้านอุณหภูมิที่ใช้งานได้จริงสำหรับแผงควบคุมแบบปิดสนิทและอุปกรณ์ที่ทำงานต่อเนื่อง |
กระแสไม่โหลดต่ำและการสูญเสียในแกนลดลงจำนวนรอบขดลวด ความสูงของแกน และความหนาแน่นของฟลักซ์ในการทำงานถูกปรับแต่งให้เหมาะสมกับความถี่ของแหล่งจ่ายไฟที่ระบุ ซึ่งช่วยควบคุมการสูญเสียขณะอยู่ในโหมดพร้อมใช้งาน กระแสแม่เหล็กเหนี่ยวนำ และความร้อนที่ไม่จำเป็น |
การออกแบบฉนวนเฉพาะตามการใช้งานตรวจสอบโครงสร้างขดลวด (bobbin) อุปสรรคระหว่างขดลวด เทปกันฉนวน ระยะทางการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า (creepage distance) ระยะทางการแยกฉนวน (clearance distance) และระดับความต้านทานแรงดันไฟฟ้า (dielectric-strength) ตามข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์สุดท้าย สามารถประเมินประเภทของฉนวนได้ทั้งแบบทำงาน (functional), แบบพื้นฐาน (basic), แบบเสริม (supplementary) หรือแบบเสริมพิเศษ (reinforced) |
การผลิตที่เงียบและทำซ้ำได้สม่ำเสมอการควบคุมแรงตึงขณะพันขดลวด การประกอบแกน การเคลือบด้วยเรซิน (impregnation) หรือการหุ้มด้วยเรซิน (encapsulation) ช่วยลดการสั่นสะเทือนเชิงกลและเสียงฮัมที่ได้ยินได้ รวมทั้งการใช้แบบร่างที่ผ่านการอนุมัติ รายการวัสดุ (BOMs) และขอบเขตการทดสอบที่กำหนดไว้ ทำให้ความสอดคล้องกันระหว่างตัวอย่างกับชุดการผลิตแต่ละชุดดีขึ้น |
ตัวเลือกการปรับแต่งหม้อแปลงไฟฟ้าสำหรับแผงวงจรพิมพ์
| พื้นที่ปรับแต่ง | ตัวเลือกที่มี |
| อินพุตไฟฟ้า | แรงดันไฟฟ้าขาเข้า ช่วงแรงดันไฟฟ้า ความถี่ 50 เฮิร์ตซ์/60 เฮิร์ตซ์ ขาเข้าแบบเดี่ยวหรือแบบคู่ |
| สัญญาณไฟฟ้าขาออก | ขาออกแบบเดี่ยว แบบคู่ แบบขดลวดหลายชุด แบบมีจุดกลาง หรือแบบต่ออนุกรม/ขนาน |
| กำลังไฟฟ้าที่กำหนด | ค่ากำลังวัตต์-แอมแปร์ (VA) คำนวณตามโหลดที่เชื่อมต่อกับขดลวดรองแต่ละตัวและรอบการทำงาน |
| การควบคุมความกระชับกําลัง | แรงดันไฟฟ้าขาออกปรับให้สอดคล้องกับแรงดันไฟฟ้าเต็มโหลดที่ต้องการ |
| รูปแบบการวางตำแหน่งบนแผงวงจรพิมพ์ | ตำแหน่งขาต่อ ระยะห่างระหว่างขา ระยะห่างระหว่างแถว ตารางยึดติด และพื้นที่ห้ามวางส่วนประกอบ |
| มิติของผลิตภัณฑ์ | ความยาว ความกว้าง ความสูง ความสูงเมื่อติดตั้ง และน้ำหนักสูงสุด |
| ระบบฉนวนกันความร้อน | ระดับความทนความร้อนระดับบี หรือระดับเอฟ; ฉนวนกันไฟฟ้าแบบทำงาน แบบพื้นฐาน แบบเสริม หรือแบบเสริมพิเศษ |
| ความแข็งแรงแบบดียิเลคทริก | ระดับแรงดันทดสอบความทนทานต่อแรงดันสูง (Hi-Pot) และระยะเวลาในการทดสอบ ตามที่ลูกค้ากำหนด หรือตามมาตรฐานที่ยอมรับ |
| การป้องกันความร้อน | ฟิวส์ความร้อนภายใน ตัวป้องกันแบบรีเซ็ตได้ หรือการประสานงานกับระบบป้องกันภายนอก |
| การควบคุมคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้ารบกวน (EMI) | แผ่นโลหะป้องกันไฟฟ้าสถิต แผ่นโลหะป้องกันระหว่างขดลวด และการจัดเรียงขดลวดที่ผ่านการปรับแต่งให้เหมาะสม |
| การคุ้มครองสิ่งแวดล้อม | โครงสร้างแบบเปิด กระบวนการอิมพีเกรตภายใต้สุญญากาศ การห่อหุ้มด้วยเทป หรือโครงสร้างแบบฝังแน่นทั้งหมด |
| ควบคุมเสียงรบกวน | การออกแบบให้ความหนาแน่นของฟลักซ์ลดลง การประกอบแกนแม่เหล็กอย่างควบคุม และการอิมพีเกรต |
| การระบุตัว | รหัสชิ้นส่วนของลูกค้า หมายถึงขั้วบวก-ลบ รหัสวันที่ รหัสล็อต และแบรนด์เฉพาะของลูกค้า |
| เอกสาร | ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ ภาพวาดแสดงขนาด แผนผังขาเชื่อมต่อ รายงานการทดสอบ และรายการวัสดุ |
| บรรจุภัณฑ์ | ถาดแยกชิ้นต่อชิ้น กล่องบรรจุแบบมีช่องกั้น กล่องบรรจุสำหรับส่งออก และการบรรจุบนพาเลท |
เหตุใดจึงควรเลือก ECKO สำหรับหม้อแปลง PCB แบบกำหนดเอง
การออกแบบทางวิศวกรรมโดยอิงจากแอปพลิเคชันทั้งระบบECKO ประเมินช่วงแรงดันขาเข้า ความถี่ โหลดขาออก ความเสถียรของแรงดันขาออก การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ พื้นที่บนแผงวงจร (PCB) การระบายอากาศของตัวเรือน และข้อกำหนดด้านฉนวนก่อนปล่อยแบบออกแบบออกมา หม้อแปลงจะถูกพัฒนาขึ้นเป็นส่วนหนึ่งของวงจรจ่ายไฟของลูกค้า ไม่ใช่เพียงเลือกตามแรงดันและกำลังวัตต์แอมแปร์ (VA) เท่านั้น |
ข้อกำหนด แบบร่าง และการปรับปรุงที่ควบคุมได้โครงการที่ได้รับการอนุมัติแต่ละโครงการสามารถจัดการผ่านข้อกำหนดผลิตภัณฑ์ที่ควบคุมได้ แบบร่างขนาด แผนผังขาเชื่อมต่อ รายการวัสดุ (BOM) คำสั่งขั้นตอนการผลิต และแผนการตรวจสอบ การเปลี่ยนแปลงด้านวิศวกรรมจะบันทึกตามรุ่นที่ปรับปรุง สถานะการอนุมัติ และล็อตการผลิตที่มีผลบังคับใช้ |
วัตถุดิบที่ผ่านการรับรองและสามารถติดตามแหล่งที่มาได้ลวดทองแดง เหล็กไฟฟ้า ส่วนประกอบขดลวด เทปหุ้มฉนวน อุปกรณ์ป้องกันความร้อน ขั้วต่อ และวัสดุสำหรับการหุ้มฝัง จัดซื้อตามข้อกำหนดที่ได้รับการอนุมัติ การตรวจสอบวัตถุดิบเมื่อเข้าคลังและการบันทึกล็อตช่วยป้องกันไม่ให้มีการเปลี่ยนวัตถุดิบโดยไม่ได้รับอนุญาต |
กำลังการผลิตพร้อมการควบคุมขั้นตอนการผลิตบริษัทอีโค (ECKO) ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2000 มีโรงงานผลิต 3 แห่งครอบคลุมพื้นที่ประมาณ 5,000 ตารางเมตร โดยมีแรงงานทักษะสูงประมาณ 150 คน ขั้นตอนการผลิต เช่น การพันขดลวด การประสานโลหะด้วยความร้อน การประกอบแกนแม่เหล็ก การทำให้วัสดุซึมผ่านด้วยสารเคลือบ การหุ้มฝัง และการทดสอบทางไฟฟ้า ดำเนินการภายใต้ขั้นตอนการผลิตและการตรวจสอบที่กำหนดไว้อย่างชัดเจน |
การควบคุมคุณภาพตั้งแต่ตัวอย่างจนถึงการผลิตจำนวนมากพารามิเตอร์ไฟฟ้าที่สำคัญได้รับการยืนยันระหว่างการตรวจสอบตัวอย่าง และถ่ายโอนเข้าสู่ข้อกำหนดการทดสอบสำหรับการผลิต การทดสอบเป็นประจำและการติดตามชุดผลิตภัณฑ์ช่วยให้สามารถสั่งซื้อซ้ำได้อย่างมั่นคง และทำให้การตรวจสอบสินค้าเข้าของลูกค้ามีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น |
การทดสอบหม้อแปลงกระแสไฟฟ้าบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และมาตรฐานอ้างอิง
การทดสอบการผลิตเป็นประจำ
| รายการทดสอบ | วัตถุประสงค์ของการทดสอบ | แผนการตรวจสอบทั่วไป |
| การตรวจสอบทางสายตา | คุณภาพงาน ฉลาก เครื่องหมายขั้วขั้วบวก-ขั้วลบ สภาพขาเชื่อมต่อ และลักษณะภายนอกของผลิตภัณฑ์ | การทดสอบเป็นประจำ หรือการสุ่มตัวอย่าง |
| การตรวจสอบขนาด | ขนาดโดยรวม ความสูงเมื่อติดตั้งแล้ว ระยะห่างระหว่างขาเชื่อมต่อ และตำแหน่งของขาเชื่อมต่อ | การสุ่มตัวอย่าง หรือการตรวจสอบขนาดที่สำคัญ |
| Winding resistance | ตรวจสอบความต่อเนื่องของตัวนำและความสม่ำเสมอของการพันขดลวด | ธรรมดา |
| อัตราส่วนการหมุน / แรงดันไฟฟ้าขาออก | ตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าขาออกและขั้วของขดลวดที่แรงดันไฟฟ้าขาเข้าที่ระบุ | การทดสอบตามมาตรฐานร้อยเปอร์เซ็นต์ |
| กระแสไฟฟ้าที่ไม่มีภาระ | ยืนยันกระแสไฟฟ้าที่ใช้กระตุ้น โครงสร้างแกนแม่เหล็ก และความสม่ำเสมอของขดลวด | การตรวจสอบร้อยเปอร์เซ็นต์ หรือตามแผนการตรวจสอบที่ตกลงกันไว้ |
| การสูญเสียเมื่อไม่มีโหลด | ประเมินการสูญเสียพลังงานของแกนแม่เหล็กและขดลวดขณะอยู่ในภาวะพร้อมใช้งาน | การตรวจสอบแบบสุ่ม หรือการรับรองคุณสมบัติ |
| แรงดันไฟฟ้าภายใต้โหลดและการควบคุมแรงดัน | ยืนยันแรงดันไฟฟ้าขาออกที่โหลดตามค่าที่กำหนด และการลดลงของแรงดันไฟฟ้า | การตรวจสอบตัวอย่างและตรวจสอบเป็นระยะ |
| ความต้านทานในการกันความร้อน | ตรวจสอบฉนวนระหว่างขดลวดกับชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สามารถสัมผัสได้ | การทดสอบเป็นประจำ หรือการสุ่มตัวอย่าง |
| ความต้านทานแรงดันไฟฟ้าสูง / การทดสอบแรงดันไฟฟ้าสูง | ยืนยันระดับฉนวนที่ระบุว่าสามารถทนแรงดันได้ | ร้อยเปอร์เซ็นต์ ที่ระดับการทดสอบที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความร้อนเพิ่มขึ้น | ยืนยันประสิทธิภาพด้านความร้อนภายใต้เงื่อนไขการติดตั้งและโหลดที่กำหนด | การทดสอบชนิดหรือการรับรอง |
| เสียงที่ได้ยิน | ประเมินเสียงฮัมและการสั่นสะเทือนเชิงกลที่แรงเข้าที่ระบุ | เมื่อควบคุมตามข้อกำหนด |
| ความสามารถในการบัดกรี | ยืนยันการห่อหุ้มขาของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยตะกั่ว และความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรี | การรับรองหรือการสุ่มตัวอย่าง |
กระบวนการพัฒนาหม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบกำหนดเอง
ขั้นตอนที่ 1: ส่งเอกสารข้อกำหนดการสมัครระบุแรงดันไฟฟ้าหลัก ความถี่ แรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้าข้างรอง พื้นที่บนแผงวงจร (PCB) ที่มีอยู่ สภาพแวดล้อมในการใช้งาน ปริมาณการสั่งซื้อต่อปี และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้อง |
ขั้นตอนที่ 2: ตรวจสอบความเป็นไปได้ด้านวิศวกรรมECKO ตรวจสอบข้อกำหนดกำลังวัตต์-แอมแปร์ (VA) การจัดเรียงขดลวด ขนาดแกนแม่เหล็ก เป้าหมายการเพิ่มอุณหภูมิ โครงสร้างฉนวน พื้นที่บนแผงวงจร (PCB footprint) และความเสี่ยงทางเทคนิคที่อาจเกิดขึ้น |
ขั้นตอนที่ 3: เสนอแนวทางทางเทคนิคและราคาเสนอขายเราให้ข้อเสนอเกี่ยวกับรูปแบบการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ประเภทโครงสร้าง ขนาดโดยประมาณ แผนการทดสอบ ความต้องการแม่พิมพ์ และราคาเชิงพาณิชย์ |
ขั้นตอนที่ 4: อนุมัติข้อกำหนดและแบบแปลนลูกค้าตรวจสอบข้อกำหนดทางไฟฟ้า แบบร่างภาพรวม พื้นที่บนแผงวงจร (PCB footprint) การจัดลำดับขาต่อ (pin assignment) ขั้วไฟฟ้า (polarity) และค่าความคลาดเคลื่อนที่สำคัญ ก่อนเริ่มผลิตต้นแบบ |
ขั้นตอนที่ 5: การผลิตต้นแบบต้นแบบจะถูกผลิตด้วยวัสดุและขั้นตอนการผลิตที่ได้รับการอนุมัติแล้ว โดยสามารถจัดทำบันทึกผลการทดสอบทางไฟฟ้าและมิติได้ตามแผนโครงการที่ตกลงกันไว้ |
ขั้นตอนที่ 6: การตรวจสอบตัวอย่างและการอนุมัติจากลูกค้ายืนยันค่าแรงดันขาออก การควบคุมโหลด กระแสขณะไม่มีโหลด การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ ความแข็งแรงของฉนวน ขนาด และการพอดีกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ก่อนปล่อยให้เข้าสู่การผลิต |
ขั้นตอนที่ 7: การผลิตจำนวนมากภายใต้การควบคุมปล่อยรายการวัสดุที่ได้รับการอนุมัติ (BOM) ฉบับปรับปรุงของแบบแปลน ข้อมูลการพันขดลวด คำแนะนำกระบวนการ และขีดจำกัดการทดสอบไปยังแผนกผลิต พร้อมดำเนินการทดสอบตามปกติและการระบุชุดผลิตตามแผนการตรวจสอบ |
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับหม้อแปลงแบบติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB Transformer)
1. ตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB คืออะไร
ตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB คือตัวแปลงไฟฟ้าขนาดกะทัดรัดที่ออกแบบให้ใช้งานที่ความถี่ของแหล่งจ่ายไฟหลัก และติดตั้งโดยตรงผ่านรูเจาะบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยทำหน้าที่เปลี่ยนแรงดันไฟฟ้าขาเข้าให้เป็นแรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ (AC) ขาออกที่ต่ำกว่าหนึ่งระดับหรือหลายระดับ พร้อมทั้งให้การแยกฉนวนทางไฟฟ้าที่จำเป็นระหว่างขดลวดปฐมภูมิและขดลวดทุติยภูมิ
2. ข้อมูลใดบ้างที่ควรระบุเมื่อขอสั่งผลิตตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB ตามความต้องการเฉพาะ
โปรดระบุแรงดันไฟฟ้าและค่าความถี่ขาเข้า แรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้าแต่ละค่าที่ขาออก ประเภทของโหลด รอบการทำงาน (duty cycle) ขนาดสูงสุดที่ยอมรับได้ รูปแบบการวางตำแหน่งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB footprint) อุณหภูมิแวดล้อม ข้อกำหนดด้านฉนวน และปริมาณการสั่งซื้อโดยประมาณต่อปี ทั้งนี้ หากมีแบบร่างการจัดวางวงจรบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB layout) แบบร่างแสดงมิติ หรือตัวอย่างตัวแปลงไฟฟ้าที่มีอยู่แล้ว จะช่วยให้เราประเมินโครงการได้แม่นยำยิ่งขึ้น
3. จะเลือกค่า VA ที่เหมาะสมสำหรับตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB ได้อย่างไร
ความต้องการกำลังวัตต์แอมแปร์พื้นฐานคำนวณได้โดยนำแรงดันไฟฟ้าขดรองแต่ละค่าคูณด้วยกระแสไฟฟ้าที่กำหนดไว้สำหรับขดนั้น แล้วนำผลลัพธ์ทั้งหมดมารวมกัน อาจจำเป็นต้องเพิ่มค่าเผื่อในการออกแบบเพิ่มเติมสำหรับวงจรเรคทิไฟเออร์ โหลดแบบตัวเก็บประจุ กระแสสูงสุด ข้อกำหนดด้านการควบคุมแรงดันไฟฟ้า และอุณหภูมิแวดล้อมที่สูงกว่าปกติ
4. ฉันควรระบุแรงดันไฟฟ้าขดรองที่ภาวะไม่มีโหลดหรือภาวะโหลดเต็มหรือไม่
สำหรับโครงการเฉพาะทางส่วนใหญ่ แรงดันไฟฟ้าขดรองที่ต้องการควรระบุไว้ที่ภาวะโหลดที่ใช้งานจริง แรงดันไฟฟ้าขดรองขณะไม่มีโหลดของหม้อแปลงมักสูงกว่าแรงดันไฟฟ้าขดรองที่ระบุไว้ที่ภาวะโหลดเต็ม เนื่องจากความต้านทานของขดลวดและการตกของแรงดันภายใน โปรดระบุทั้งสองค่านี้หากวงจรของท่านมีช่วงแรงดันไฟฟ้าที่กำหนดอย่างเข้มงวด
5. เหตุใดแรงดันไฟฟ้าที่วัดได้ขณะไม่มีโหลดจึงสูงกว่าแรงดันไฟฟ้าขาออกที่ระบุไว้
แรงดันไฟฟ้าขั้นที่สองที่ระบุไว้โดยทั่วไปจะกำหนดที่โหลดที่ระบุไว้ เมื่อหม้อแปลงทำงานโดยไม่มีโหลด จะเกิดการตกคร่อมแรงดันบนขดลวดน้อยมาก ดังนั้นแรงดันไฟฟ้าขาออกที่วัดได้จึงเพิ่มขึ้น ความต่างระหว่างแรงดันไฟฟ้าขณะไม่มีโหลดกับแรงดันไฟฟ้าขณะโหลดเต็มที่เรียกว่า การควบคุมแรงดัน
6. สามารถออกแบบหม้อแปลงแบบ PCB สำหรับวงจรเรียงกระแสแบบบริดจ์และตัวเก็บประจุกรองได้หรือไม่
อย่างไรก็ตาม วงจรเรียงกระแสที่ใช้ตัวเก็บประจุเป็นส่วนนำเข้าจะดึงกระแสชาร์จเป็นช่วงสั้นๆ ที่มีค่าสูง แทนที่จะเป็นกระแสไซน์ที่เรียบสม่ำเสมอ โปรดระบุแรงดันไฟฟ้ากระแสตรงขาออกที่ต้องการ กระแสโหลดกระแสตรง รูปแบบของวงจรเรียงกระแส และค่าความจุของตัวเก็บประจุกรอง เพื่อให้สามารถออกแบบขนาดหม้อแปลงให้เหมาะสมกับการระบายความร้อนของขดลวดและการควบคุมแรงดันได้
7. ท่านสามารถผลิตหม้อแปลงแบบ PCB เครื่องแปลง ที่มีขดลวดขั้นที่สองหลายชุดได้หรือไม่
สามารถออกแบบหม้อแปลงแบบ PCB ด้วยขดลวดรองแบบเดี่ยว แบบคู่ แบบมีจุดกลาง หรือแบบขดลวดรองอิสระหลายชุดได้ แรงดันไฟฟ้า กระแสไฟฟ้า ความสัมพันธ์ของฉนวน และวิธีการต่อขดลวดแต่ละชุด ควรระบุอย่างชัดเจนในข้อกำหนดทางไฟฟ้าที่ได้รับการอนุมัติแล้ว
8. สามารถต่อขดลวดรองแบบอนุกรมหรือแบบขนานกันได้หรือไม่
สามารถออกแบบขดลวดรองที่เหมือนกันให้เชื่อมต่อแบบอนุกรมหรือแบบขนานได้ การต่อแบบอนุกรมจะเพิ่มแรงดันไฟฟ้าที่ใช้งานได้ ในขณะที่การต่อแบบขนานจะเพิ่มกระแสไฟฟ้าที่ใช้งานได้ ต้องปฏิบัติตามขั้วของขดลวดอย่างถูกต้อง และสามารถต่อขดลวดแบบขนานได้เฉพาะขดลวดที่ออกแบบมาโดยเฉพาะให้มีคุณลักษณะที่สอดคล้องกันเท่านั้น
9. สามารถผลิตหม้อแปลงแบบ PCB ที่มีขดลวดปฐมภูมิสองชุดแบบ 115V/230V ได้หรือไม่
สามารถต่อขดลวดปฐมภูมิสองชุดที่จับคู่กันแบบขนานเพื่อใช้งานที่ประมาณ 115V หรือต่อแบบอนุกรมเพื่อใช้งานที่ประมาณ 230V ได้ แผนผังการต่อที่จำเป็น การจัดลำดับขาต่อ และคำแนะนำด้านความปลอดภัย จะระบุไว้บนแบบวาดที่ได้รับการอนุมัติแล้ว
10. ตัวแปลงสัญญาลักษณ์แบบพิมพ์วงจร (PCB) ตัวเดียวกันสามารถทำงานที่ความถี่ 50 เฮิร์ตซ์และ 60 เฮิร์ตซ์ได้หรือไม่
ใช่ ถ้าออกแบบและระบุค่าการใช้งานไว้สำหรับการทำงานที่ความถี่ 50/60 เฮิร์ตซ์ ตัวแปลงสัญญาลักษณ์ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับใช้งานที่ 60 เฮิร์ตซ์อาจเกิดภาวะฟลักซ์แม่เหล็กสูงเกินไป กระแสไม่มีภาระสูงเกินไป และความร้อนสะสมมากเกินไป หากนำไปใช้งานที่ 50 เฮิร์ตซ์ภายใต้แรงดันไฟฟ้าเท่าเดิม ดังนั้นจึงควรระบุความถี่ต่ำสุดที่ตั้งใจจะใช้งานก่อนอนุมัติการออกแบบ
