หมวดหมู่ทั้งหมด

รับใบเสนอราคาฟรี

ตัวแทนของเราจะติดต่อท่านโดยเร็ว
อีเมล
มือถือ
ชื่อ-นามสกุล
ชื่อบริษัท
ข้อความ
0/1000

Pcb transformer

หน้าแรก>สินค้า>หม้อแปลงแผงวงจรพิมพ์

หม้อแปลงแบบ EI ติดแผงวงจรที่ออกแบบเฉพาะสำหรับระบบจ่ายไฟแบบกะทัดรัด

ออกแบบโดยคำนึงถึงแรงดันขาเข้า จำนวนขดลวดขาออก กำลังไฟที่กำหนด และรูปแบบการจัดเรียงขาเชื่อมต่อที่เหมาะสมกับการใช้งาน เพื่อให้สามารถผสานเข้ากับแผงวงจรของผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) ได้อย่างมีประสิทธิภาพและเชื่อถือได้

พารามิเตอร์ ช่วงค่าทั่วไป / ตัวเลือกที่มีให้
ประเภทสินค้า หม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบเปิดโครง แบบดูดสุญญากาศแล้วเคลือบ หรือแบบห่อหุ้มเต็มรูปแบบ
กำลังไฟฟ้าที่กำหนด โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 0.5 VA ถึง 30 VA; ค่าที่สูงกว่านี้ต้องผ่านการทบทวนทางวิศวกรรม
แรงดันไฟฟ้าด้านปฐมภูมิ แรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ 100, 110, 115, 120, 200, 220, 230 หรือ 240 โวลต์; ขดลวดปฐมภูมิแบบเดี่ยวหรือแบบคู่
แรงดันรอง แรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ 3–48 โวลต์ต่อขดลวดรอง โดยทั่วไป; มีแรงดันอื่นๆ ให้เลือกใช้ได้
การตั้งค่าผลิต ขดลวดทุติยภูมิแบบเดี่ยว แบบมีจุดกลาง แบบคู่ หรือแบบหลายขดลวด
ความถี่ 50HZ, 60HZ หรือ 50/60HZ
วัสดุแกน แกนเหล็กกล้าแม่เหล็กแบบแผ่นซ้อนรูปตัว EI ที่เลือกตามความต้องการด้านกำลังไฟฟ้าและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น
วัสดุขดลวด สายเกลียวทองแดง
ประเภทความอุดหนา ระดับทนความร้อนคลาส B ที่ 130°ซ. หรือคลาส F ที่ 155°ซ.
ความแข็งแรงแบบดียิเลคทริก เฉพาะโครงการ; ตัวเลือกแรงดันไฟฟ้าระหว่างขดลวดปฐมภูมิและทุติยภูมิที่ 3.0–4.0 กิโลโวลต์แบบกระแสสลับ มีให้ทั่วไป
ความร้อนเพิ่มขึ้น กำหนดตามโหลดที่ระบุ อุณหภูมิแวดล้อม โครงเรือน และชั้นฉนวน
วิธีการติดตั้ง ขาเชื่อมต่อแบบเจาะผ่านแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
การจัดเรียงขาขั้วต่อ จำนวนขา ระยะห่างระหว่างขา ระยะห่างระหว่างแถว เส้นผ่านศูนย์กลาง ความยาว และเครื่องหมายขั้วไฟฟ้าสามารถออกแบบได้ตามความต้องการ
ตัวเลือกการป้องกัน ฟิวส์ความร้อน ตัวคุ้มครองความร้อนแบบรีเซ็ตได้ หรือการประสานงานกับ PTC ภายนอก
ตัวเลือกการป้องกันสัญญาณรบกวน แผ่นกำบังไฟฟ้าสถิต แผ่นกำบังระหว่างขดลวด หรือแผ่นกำบังแม่เหล็ก ตามความจำเป็น
อุณหภูมิในการทำงาน ช่วงอุณหภูมิในการออกแบบโดยทั่วไปอยู่ระหว่าง -20 องศาเซลเซียส ถึง +70 องศาเซลเซียส ขึ้นอยู่กับระบบวัสดุ
ตัวเลือกการปฏิบัติตามมาตรฐาน การออกแบบผลิตภัณฑ์สอดคล้องกับข้อกำหนด IEC, EN หรือ UL ที่เกี่ยวข้อง โดยการรับรองจะขึ้นอยู่กับแต่ละรุ่น

  • ภาพรวม
  • สินค้าที่แนะนำ

หม้อแปลงแบบติดแผงวงจรพิมพ์แบบกำหนดเองที่ออกแบบเฉพาะสำหรับแผงวงจรของคุณ

หม้อแปลงแบบติดตั้งผ่านรูบนแผงวงจรไฟฟ้า (PCB) แบบขนาดกะทัดรัด ซึ่งสามารถปรับแต่งแรงดันขาเข้า ขดลวดขาออก กำลังไฟฟ้าที่กำหนดไว้ การจัดเรียงขาเชื่อมต่อ และโครงสร้างฉนวนได้ตามความต้องการ โดยบริษัท ECKO ออกแบบหม้อแปลงแต่ละตัวให้สอดคล้องกับข้อกำหนดเฉพาะของโหลด ขนาดพื้นที่บนแผงวงจรไฟฟ้า (PCB footprint) เป้าหมายอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้อง

ตั้งแต่การคำนวณทางไฟฟ้าเบื้องต้น จนถึงแบบแปลนที่ได้รับการอนุมัติ การผลิตภายใต้การควบคุม และการทดสอบทางไฟฟ้าเป็นประจำ เราช่วยลูกค้าผู้ผลิตรถยนต์รายเดิม (OEM) ผสานระบบแปลงพลังงานไฟฟ้ากระแสสลับความถี่สายส่งอย่างเชื่อถือได้เข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของพวกเขาโดยตรง

ข้อมูลจำเพาะทั่วไปของหม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์

หมายเหตุเกี่ยวกับข้อกำหนด: ค่าที่ระบุข้างต้นแสดงถึงความสามารถด้านวิศวกรรมโดยทั่วไป มากกว่าแบบจำลองสินค้าคงคลังแบบคงที่เพียงแบบเดียว ค่าการกำหนดทางไฟฟ้า ส่วนประกอบเชิงมิติ ความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ และขอบเขตการทดสอบสุดท้าย จะถูกกำหนดตามข้อกำหนดและแบบแปลนเชิงมิติที่ลูกค้าให้การรับรอง

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์หม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์

การออกแบบพื้นที่วางบนแผงวงจรพิมพ์ให้สอดคล้องกับแผงวงจรของคุณ

ระยะห่างระหว่างขา ระยะห่างระหว่างแถว เส้นผ่านศูนย์กลางขา ความสูงเมื่อติดตั้งแล้ว และขนาดภายนอกสูงสุด สามารถออกแบบให้สอดคล้องกับเลย์เอาต์ของแผงวงจรพิมพ์ของคุณได้ สิ่งนี้ช่วยลดความจำเป็นในการออกแบบแผงวงจรใหม่ และเพิ่มประสิทธิภาพของการติดตั้งครั้งแรกในขั้นตอนต้นแบบ

เอาต์พุตที่มีเสถียรภาพภายใต้สภาวะโหลดจริง

หม้อแปลงถูกคำนวณตามแรงดันไฟฟ้าเอาต์พุต กระแสไฟฟ้า รอบการทำงาน (duty cycle) และระดับการควบคุมแรงดันที่ยอมรับได้ ประสิทธิภาพของเอาต์พุตจะได้รับการตรวจสอบภายใต้สภาวะแรงดันไฟฟ้าขาเข้า ความถี่ และโหลดที่กำหนดไว้ตามที่ตกลงกัน

การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิที่ควบคุมได้

เลือกขนาดแกนหลัก ความหนาแน่นของฟลักซ์แม่เหล็ก ความหนาแน่นกระแสไฟฟ้าในตัวนำทองแดง การจัดเรียงขดลวด และวัสดุฉนวนร่วมกัน เพื่อให้มีระยะปลอดภัยด้านอุณหภูมิที่ใช้งานได้จริงสำหรับแผงควบคุมแบบปิดสนิทและอุปกรณ์ที่ทำงานต่อเนื่อง

กระแสไม่โหลดต่ำและการสูญเสียในแกนลดลง

จำนวนรอบขดลวด ความสูงของแกน และความหนาแน่นของฟลักซ์ในการทำงานถูกปรับแต่งให้เหมาะสมกับความถี่ของแหล่งจ่ายไฟที่ระบุ ซึ่งช่วยควบคุมการสูญเสียขณะอยู่ในโหมดพร้อมใช้งาน กระแสแม่เหล็กเหนี่ยวนำ และความร้อนที่ไม่จำเป็น

การออกแบบฉนวนเฉพาะตามการใช้งาน

ตรวจสอบโครงสร้างขดลวด (bobbin) อุปสรรคระหว่างขดลวด เทปกันฉนวน ระยะทางการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า (creepage distance) ระยะทางการแยกฉนวน (clearance distance) และระดับความต้านทานแรงดันไฟฟ้า (dielectric-strength) ตามข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์สุดท้าย สามารถประเมินประเภทของฉนวนได้ทั้งแบบทำงาน (functional), แบบพื้นฐาน (basic), แบบเสริม (supplementary) หรือแบบเสริมพิเศษ (reinforced)

การผลิตที่เงียบและทำซ้ำได้สม่ำเสมอ

การควบคุมแรงตึงขณะพันขดลวด การประกอบแกน การเคลือบด้วยเรซิน (impregnation) หรือการหุ้มด้วยเรซิน (encapsulation) ช่วยลดการสั่นสะเทือนเชิงกลและเสียงฮัมที่ได้ยินได้ รวมทั้งการใช้แบบร่างที่ผ่านการอนุมัติ รายการวัสดุ (BOMs) และขอบเขตการทดสอบที่กำหนดไว้ ทำให้ความสอดคล้องกันระหว่างตัวอย่างกับชุดการผลิตแต่ละชุดดีขึ้น

ตัวเลือกการปรับแต่งหม้อแปลงไฟฟ้าสำหรับแผงวงจรพิมพ์

01-electrical-input.png

อินพุตไฟฟ้า

02-electrical-output.png

สัญญาณไฟฟ้าขาออก

03-rated-power.png

กำลังไฟฟ้าที่กำหนด

05-pcb-footprint.png

รูปแบบการวางตำแหน่งบนแผงวงจรพิมพ์

06-product-dimensions.png

มิติของผลิตภัณฑ์

07-insulation-system.png

ระบบฉนวนกันความร้อน

08-dielectric-strength.png

ความแข็งแรงแบบดียิเลคทริก

09-thermal-protection.png

การป้องกันความร้อน

11-environmental-protection.png

การคุ้มครองสิ่งแวดล้อม

12-noise-control.png

ควบคุมเสียงรบกวน

14-documentation.png

เอกสาร

15-packaging.png

การบรรจุภัณฑ์

เหตุใดจึงควรเลือก ECKO สำหรับหม้อแปลง PCB แบบกำหนดเอง

การออกแบบทางวิศวกรรมโดยอิงจากแอปพลิเคชันทั้งระบบ

ECKO ประเมินช่วงแรงดันขาเข้า ความถี่ โหลดขาออก ความเสถียรของแรงดันขาออก การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ พื้นที่บนแผงวงจร (PCB) การระบายอากาศของตัวเรือน และข้อกำหนดด้านฉนวนก่อนปล่อยแบบออกแบบออกมา หม้อแปลงจะถูกพัฒนาขึ้นเป็นส่วนหนึ่งของวงจรจ่ายไฟของลูกค้า ไม่ใช่เพียงเลือกตามแรงดันและกำลังวัตต์แอมแปร์ (VA) เท่านั้น

ข้อกำหนด แบบร่าง และการปรับปรุงที่ควบคุมได้

โครงการที่ได้รับการอนุมัติแต่ละโครงการสามารถจัดการผ่านข้อกำหนดผลิตภัณฑ์ที่ควบคุมได้ แบบร่างขนาด แผนผังขาเชื่อมต่อ รายการวัสดุ (BOM) คำสั่งขั้นตอนการผลิต และแผนการตรวจสอบ การเปลี่ยนแปลงด้านวิศวกรรมจะบันทึกตามรุ่นที่ปรับปรุง สถานะการอนุมัติ และล็อตการผลิตที่มีผลบังคับใช้

วัตถุดิบที่ผ่านการรับรองและสามารถติดตามแหล่งที่มาได้

ลวดทองแดง เหล็กไฟฟ้า ส่วนประกอบขดลวด เทปหุ้มฉนวน อุปกรณ์ป้องกันความร้อน ขั้วต่อ และวัสดุสำหรับการหุ้มฝัง จัดซื้อตามข้อกำหนดที่ได้รับการอนุมัติ การตรวจสอบวัตถุดิบเมื่อเข้าคลังและการบันทึกล็อตช่วยป้องกันไม่ให้มีการเปลี่ยนวัตถุดิบโดยไม่ได้รับอนุญาต

กำลังการผลิตพร้อมการควบคุมขั้นตอนการผลิต

บริษัทอีโค (ECKO) ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2000 มีโรงงานผลิต 3 แห่งครอบคลุมพื้นที่ประมาณ 5,000 ตารางเมตร โดยมีแรงงานทักษะสูงประมาณ 150 คน ขั้นตอนการผลิต เช่น การพันขดลวด การประสานโลหะด้วยความร้อน การประกอบแกนแม่เหล็ก การทำให้วัสดุซึมผ่านด้วยสารเคลือบ การหุ้มฝัง และการทดสอบทางไฟฟ้า ดำเนินการภายใต้ขั้นตอนการผลิตและการตรวจสอบที่กำหนดไว้อย่างชัดเจน

การควบคุมคุณภาพตั้งแต่ตัวอย่างจนถึงการผลิตจำนวนมาก

พารามิเตอร์ไฟฟ้าที่สำคัญได้รับการยืนยันระหว่างการตรวจสอบตัวอย่าง และถ่ายโอนเข้าสู่ข้อกำหนดการทดสอบสำหรับการผลิต การทดสอบเป็นประจำและการติดตามชุดผลิตภัณฑ์ช่วยให้สามารถสั่งซื้อซ้ำได้อย่างมั่นคง และทำให้การตรวจสอบสินค้าเข้าของลูกค้ามีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น

การทดสอบหม้อแปลงกระแสไฟฟ้าบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และมาตรฐานอ้างอิง

จากความต่อเนื่องของขดลวดและแรงดันไฟฟ้าขาออก ไปจนถึงการทนแรงดันฉนวน การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ และความสามารถในการบัดกรี ECKO ตรวจสอบหม้อแปลงแบบ PCB แต่ละตัวตามแบบร่างที่ได้รับการอนุมัติ ข้อกำหนดการทดสอบ และแผนการตรวจสอบ

การทดสอบการผลิตเป็นประจำ

การตรวจสอบด้วยสายตาและมิติ

ตรวจสอบคุณภาพงาน ป้ายกำกับ เครื่องหมายขั้วขั้วบวก-ลบ สภาพของขาเชื่อม ขนาดโดยรวม ความสูงเมื่อติดตั้งแล้ว ระยะห่างระหว่างขาเชื่อม และตำแหน่งของขาเชื่อม เทียบกับแบบร่างที่ได้รับการอนุมัติ

  • การตรวจเห็น การทดสอบเป็นประจำ หรือการสุ่มตัวอย่าง
  • การตรวจสอบมิติ: การสุ่มตัวอย่าง โดยควบคุมมิติที่สำคัญตามที่ระบุไว้

pcb-transformer-output-voltage-test-1200x900.jpg

การยืนยันขดลวดและแรงดันขาออก

การทดสอบความต้านทานขดลวดใช้ตรวจสอบความต่อเนื่องของตัวนำและความสม่ำเสมอในการผลิต การทดสอบอัตราส่วนจำนวนรอบขดลวดและแรงดันขาออกยืนยันแรงดันขาออกข้างรองที่ต้องการและขั้วขั้วบวก-ลบของขดลวด ภายใต้แรงดันขาเข้าข้างต้นที่ระบุ

  • ความต้านทานขดลวด: การทดสอบประจำ
  • อัตราส่วนจำนวนรอบขดลวด / แรงดันขาออก: การทดสอบตามมาตรฐานร้อยเปอร์เซ็นต์

ประสิทธิภาพขณะไม่มีโหลดและขณะโหลดเต็มพิกัด

ประเมินกระแสไฟฟ้าขณะไม่มีโหลดและพลังงานสูญเสียขณะไม่มีโหลด เพื่อยืนยันการประกอบแกนเหล็ก ความสม่ำเสมอของขดลวด และประสิทธิภาพขณะอยู่ในโหมดพร้อมใช้งาน ตรวจสอบแรงดันขาออกขณะโหลดเต็มพิกัดและการควบคุมแรงดันภายใต้เงื่อนไขแรงดันขาเข้าและโหลดที่กำหนด

  • กระแสขณะไม่โหลด: การตรวจสอบร้อยเปอร์เซ็นต์ หรือตามแผนการตรวจสอบที่ตกลงกันไว้
  • การสูญเสียพลังงานขณะไม่มีโหลด: การตรวจสอบแบบสุ่ม หรือการรับรองคุณสมบัติ
  • แรงดันขณะโหลดและการควบคุมแรงดัน: การตรวจสอบตัวอย่างและตรวจสอบเป็นระยะ

การทดสอบความปลอดภัยของฉนวน

การทดสอบความต้านทานฉนวนเพื่อตรวจสอบการแยกทางไฟฟ้าระหว่างขดลวดกับส่วนนำไฟฟ้าที่สามารถเข้าถึงได้ การทดสอบความแข็งแรงของฉนวนเพื่อยืนยันระดับความต้านทานฉนวนตามที่ระบุไว้ ภายใต้แรงดันและระยะเวลาที่ได้รับการรับรอง

  • ความต้านทานในการกันความร้อน: การทดสอบเป็นประจำ หรือการสุ่มตัวอย่าง
  • ความแข็งแรงของฉนวน / การทดสอบแรงดันสูง (Hi-Pot): ร้อยเปอร์เซ็นต์ ที่ระดับการทดสอบที่ได้รับการอนุมัติ

การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิและเสียงที่ได้ยิน

การทดสอบการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิเพื่อยืนยันสมรรถนะด้านความร้อนภายใต้เงื่อนไขการติดตั้ง อุณหภูมิแวดล้อม และโหลดที่กำหนดไว้ การประเมินเสียงที่ได้ยินจะดำเนินการเมื่อเสียงครางหรือการสั่นสะเทือนเชิงกลของหม้อแปลงถูกควบคุมตามข้อกำหนดของโครงการ

  • การเพิ่มอุณหภูมิ: การทดสอบชนิดหรือการรับรอง
  • เสียงที่ได้ยิน: เมื่อมีการระบุไว้ในข้อกำหนดที่ได้รับการรับรอง

ความสามารถในการบัดกรีขา PCB

ประเมินการเปียกของขา PCB และความต้านทานต่อความร้อนขณะบัดกรี เพื่อสนับสนุนการประกอบ PCB อย่างมั่นคงและคุณภาพของการเชื่อมบัดกรีที่ทำซ้ำได้

  • ความสามารถในการบัดกรี: การรับรองหรือการสุ่มตัวอย่าง
  • ความต้านทานต่อความร้อนขณะบัดกรี: ยืนยันตามข้อกำหนดของโครงการ

กระบวนการพัฒนาหม้อแปลงสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบกำหนดเอง

ขั้นตอนที่ 1: ส่งเอกสารข้อกำหนดการสมัคร

ระบุแรงดันไฟฟ้าหลัก ความถี่ แรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้าข้างรอง พื้นที่บนแผงวงจร (PCB) ที่มีอยู่ สภาพแวดล้อมในการใช้งาน ปริมาณการสั่งซื้อต่อปี และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้อง

ขั้นตอนที่ 2: ตรวจสอบความเป็นไปได้ด้านวิศวกรรม

ECKO ตรวจสอบข้อกำหนดกำลังวัตต์-แอมแปร์ (VA) การจัดเรียงขดลวด ขนาดแกนแม่เหล็ก เป้าหมายการเพิ่มอุณหภูมิ โครงสร้างฉนวน พื้นที่บนแผงวงจร (PCB footprint) และความเสี่ยงทางเทคนิคที่อาจเกิดขึ้น

ขั้นตอนที่ 3: เสนอแนวทางทางเทคนิคและราคาเสนอขาย

เราให้ข้อเสนอเกี่ยวกับรูปแบบการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ประเภทโครงสร้าง ขนาดโดยประมาณ แผนการทดสอบ ความต้องการแม่พิมพ์ และราคาเชิงพาณิชย์

ขั้นตอนที่ 4: อนุมัติข้อกำหนดและแบบแปลน

ลูกค้าตรวจสอบข้อกำหนดทางไฟฟ้า แบบร่างภาพรวม พื้นที่บนแผงวงจร (PCB footprint) การจัดลำดับขาต่อ (pin assignment) ขั้วไฟฟ้า (polarity) และค่าความคลาดเคลื่อนที่สำคัญ ก่อนเริ่มผลิตต้นแบบ

ขั้นตอนที่ 5: การผลิตต้นแบบ

ต้นแบบจะถูกผลิตด้วยวัสดุและขั้นตอนการผลิตที่ได้รับการอนุมัติแล้ว โดยสามารถจัดทำบันทึกผลการทดสอบทางไฟฟ้าและมิติได้ตามแผนโครงการที่ตกลงกันไว้

ขั้นตอนที่ 6: การตรวจสอบตัวอย่างและการอนุมัติจากลูกค้า

ยืนยันค่าแรงดันขาออก การควบคุมโหลด กระแสขณะไม่มีโหลด การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ ความแข็งแรงของฉนวน ขนาด และการพอดีกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ก่อนปล่อยให้เข้าสู่การผลิต

ขั้นตอนที่ 7: การผลิตจำนวนมากภายใต้การควบคุม

ปล่อยรายการวัสดุที่ได้รับการอนุมัติ (BOM) ฉบับปรับปรุงของแบบแปลน ข้อมูลการพันขดลวด คำแนะนำกระบวนการ และขีดจำกัดการทดสอบไปยังแผนกผลิต พร้อมดำเนินการทดสอบตามปกติและการระบุชุดผลิตตามแผนการตรวจสอบ

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับหม้อแปลงแบบติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB Transformer)

1. ตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB คืออะไร

ตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB คือตัวแปลงไฟฟ้าขนาดกะทัดรัดที่ออกแบบให้ใช้งานที่ความถี่ของแหล่งจ่ายไฟหลัก และติดตั้งโดยตรงผ่านรูเจาะบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยทำหน้าที่เปลี่ยนแรงดันไฟฟ้าขาเข้าให้เป็นแรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ (AC) ขาออกที่ต่ำกว่าหนึ่งระดับหรือหลายระดับ พร้อมทั้งให้การแยกฉนวนทางไฟฟ้าที่จำเป็นระหว่างขดลวดปฐมภูมิและขดลวดทุติยภูมิ

2. ข้อมูลใดบ้างที่ควรระบุเมื่อขอสั่งผลิตตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB ตามความต้องการเฉพาะ

โปรดระบุแรงดันไฟฟ้าและค่าความถี่ขาเข้า แรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้าแต่ละค่าที่ขาออก ประเภทของโหลด รอบการทำงาน (duty cycle) ขนาดสูงสุดที่ยอมรับได้ รูปแบบการวางตำแหน่งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB footprint) อุณหภูมิแวดล้อม ข้อกำหนดด้านฉนวน และปริมาณการสั่งซื้อโดยประมาณต่อปี ทั้งนี้ หากมีแบบร่างการจัดวางวงจรบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB layout) แบบร่างแสดงมิติ หรือตัวอย่างตัวแปลงไฟฟ้าที่มีอยู่แล้ว จะช่วยให้เราประเมินโครงการได้แม่นยำยิ่งขึ้น

3. จะเลือกค่า VA ที่เหมาะสมสำหรับตัวแปลงไฟฟ้าแบบ PCB ได้อย่างไร

ความต้องการกำลังวัตต์แอมแปร์พื้นฐานคำนวณได้โดยนำแรงดันไฟฟ้าขดรองแต่ละค่าคูณด้วยกระแสไฟฟ้าที่กำหนดไว้สำหรับขดนั้น แล้วนำผลลัพธ์ทั้งหมดมารวมกัน อาจจำเป็นต้องเพิ่มค่าเผื่อในการออกแบบเพิ่มเติมสำหรับวงจรเรคทิไฟเออร์ โหลดแบบตัวเก็บประจุ กระแสสูงสุด ข้อกำหนดด้านการควบคุมแรงดันไฟฟ้า และอุณหภูมิแวดล้อมที่สูงกว่าปกติ

4. ฉันควรระบุแรงดันไฟฟ้าขดรองที่ภาวะไม่มีโหลดหรือภาวะโหลดเต็มหรือไม่

สำหรับโครงการเฉพาะทางส่วนใหญ่ แรงดันไฟฟ้าขดรองที่ต้องการควรระบุไว้ที่ภาวะโหลดที่ใช้งานจริง แรงดันไฟฟ้าขดรองขณะไม่มีโหลดของหม้อแปลงมักสูงกว่าแรงดันไฟฟ้าขดรองที่ระบุไว้ที่ภาวะโหลดเต็ม เนื่องจากความต้านทานของขดลวดและการตกของแรงดันภายใน โปรดระบุทั้งสองค่านี้หากวงจรของท่านมีช่วงแรงดันไฟฟ้าที่กำหนดอย่างเข้มงวด

5. เหตุใดแรงดันไฟฟ้าที่วัดได้ขณะไม่มีโหลดจึงสูงกว่าแรงดันไฟฟ้าขาออกที่ระบุไว้

แรงดันไฟฟ้าขั้นที่สองที่ระบุไว้โดยทั่วไปจะกำหนดที่โหลดที่ระบุไว้ เมื่อหม้อแปลงทำงานโดยไม่มีโหลด จะเกิดการตกคร่อมแรงดันบนขดลวดน้อยมาก ดังนั้นแรงดันไฟฟ้าขาออกที่วัดได้จึงเพิ่มขึ้น ความต่างระหว่างแรงดันไฟฟ้าขณะไม่มีโหลดกับแรงดันไฟฟ้าขณะโหลดเต็มที่เรียกว่า การควบคุมแรงดัน

6. สามารถออกแบบหม้อแปลงแบบ PCB สำหรับวงจรเรียงกระแสแบบบริดจ์และตัวเก็บประจุกรองได้หรือไม่

อย่างไรก็ตาม วงจรเรียงกระแสที่ใช้ตัวเก็บประจุเป็นส่วนนำเข้าจะดึงกระแสชาร์จเป็นช่วงสั้นๆ ที่มีค่าสูง แทนที่จะเป็นกระแสไซน์ที่เรียบสม่ำเสมอ โปรดระบุแรงดันไฟฟ้ากระแสตรงขาออกที่ต้องการ กระแสโหลดกระแสตรง รูปแบบของวงจรเรียงกระแส และค่าความจุของตัวเก็บประจุกรอง เพื่อให้สามารถออกแบบขนาดหม้อแปลงให้เหมาะสมกับการระบายความร้อนของขดลวดและการควบคุมแรงดันได้

7. ท่านสามารถผลิตหม้อแปลงแบบ PCB เครื่องแปลง ที่มีขดลวดขั้นที่สองหลายชุดได้หรือไม่

สามารถออกแบบหม้อแปลงแบบ PCB ด้วยขดลวดรองแบบเดี่ยว แบบคู่ แบบมีจุดกลาง หรือแบบขดลวดรองอิสระหลายชุดได้ แรงดันไฟฟ้า กระแสไฟฟ้า ความสัมพันธ์ของฉนวน และวิธีการต่อขดลวดแต่ละชุด ควรระบุอย่างชัดเจนในข้อกำหนดทางไฟฟ้าที่ได้รับการอนุมัติแล้ว

8. สามารถต่อขดลวดรองแบบอนุกรมหรือแบบขนานกันได้หรือไม่

สามารถออกแบบขดลวดรองที่เหมือนกันให้เชื่อมต่อแบบอนุกรมหรือแบบขนานได้ การต่อแบบอนุกรมจะเพิ่มแรงดันไฟฟ้าที่ใช้งานได้ ในขณะที่การต่อแบบขนานจะเพิ่มกระแสไฟฟ้าที่ใช้งานได้ ต้องปฏิบัติตามขั้วของขดลวดอย่างถูกต้อง และสามารถต่อขดลวดแบบขนานได้เฉพาะขดลวดที่ออกแบบมาโดยเฉพาะให้มีคุณลักษณะที่สอดคล้องกันเท่านั้น

9. สามารถผลิตหม้อแปลงแบบ PCB ที่มีขดลวดปฐมภูมิสองชุดแบบ 115V/230V ได้หรือไม่

สามารถต่อขดลวดปฐมภูมิสองชุดที่จับคู่กันแบบขนานเพื่อใช้งานที่ประมาณ 115V หรือต่อแบบอนุกรมเพื่อใช้งานที่ประมาณ 230V ได้ แผนผังการต่อที่จำเป็น การจัดลำดับขาต่อ และคำแนะนำด้านความปลอดภัย จะระบุไว้บนแบบวาดที่ได้รับการอนุมัติแล้ว

10. ตัวแปลงสัญญาลักษณ์แบบพิมพ์วงจร (PCB) ตัวเดียวกันสามารถทำงานที่ความถี่ 50 เฮิร์ตซ์และ 60 เฮิร์ตซ์ได้หรือไม่

ใช่ ถ้าออกแบบและระบุค่าการใช้งานไว้สำหรับการทำงานที่ความถี่ 50/60 เฮิร์ตซ์ ตัวแปลงสัญญาลักษณ์ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับใช้งานที่ 60 เฮิร์ตซ์อาจเกิดภาวะฟลักซ์แม่เหล็กสูงเกินไป กระแสไม่มีภาระสูงเกินไป และความร้อนสะสมมากเกินไป หากนำไปใช้งานที่ 50 เฮิร์ตซ์ภายใต้แรงดันไฟฟ้าเท่าเดิม ดังนั้นจึงควรระบุความถี่ต่ำสุดที่ตั้งใจจะใช้งานก่อนอนุมัติการออกแบบ

รับใบเสนอราคาฟรี

ตัวแทนของเราจะติดต่อท่านโดยเร็ว
อีเมล
มือถือ
ชื่อ-นามสกุล
ชื่อบริษัท
ข้อความ
0/1000

รับใบเสนอราคาฟรี

ตัวแทนของเราจะติดต่อท่านโดยเร็ว
อีเมล
มือถือ
ชื่อ-นามสกุล
ชื่อบริษัท
ข้อความ
0/1000

รับใบเสนอราคาฟรี

ตัวแทนของเราจะติดต่อท่านโดยเร็ว
อีเมล
มือถือ
ชื่อ-นามสกุล
ชื่อบริษัท
ข้อความ
0/1000
สอบถามข้อมูล

รับใบเสนอราคาฟรี

ตัวแทนของเราจะติดต่อท่านโดยเร็ว
อีเมล
มือถือ
ชื่อ-นามสกุล
ชื่อบริษัท
ข้อความ
0/1000