EN
Gehäuster Leiterplatten-Transformator mit Doppel-Ausgang für Leiterplatten-Stromversorgungssysteme
Kundenspezifischer Transformator mit einer, zwei oder mehreren Sekundärwicklungen, der maßgeschneiderte Wechselstrom-Ausgangsspannungen für Steuerkarten, Relais, Sensoren und elektronische Module unterstützt.
- Übersicht
- Empfohlene Produkte
Gehäuste PCB-Transformatorspezifikationen
| Parameter | Typischer Bereich / verfügbare Optionen |
|---|---|
| Produkttyp | Niederfrequenz-geschirmter Leiterplatten-Transformator |
| Bauwesen | EI-gestapelte Kernbauart, Kupferwicklungen, isolierter Wickelkörper, schützende Gehäuseabdeckung und Harzumhüllung |
| Nennleistung | Typischerweise 0,5 VA bis 60 VA; andere Leistungsstufen nach technischer Prüfung |
| Primärspannung | 100 V, 110 V, 115 V, 120 V, 127 V, 200 V, 208 V, 220 V, 230 V oder 240 V Wechselspannung |
| Doppelte Primäranschlüsse | 2 × 115 V, 2 × 120 V oder andere Serien-/Parallelschaltungen |
| Sekundärspannung | Typischerweise 3 V bis 48 V Wechselspannung; Sonderausführungen mit individueller Spannung möglich |
| Sekundärkonfiguration | Einzel-, Doppel-, Mittelpunktabschluss- oder mehrere voneinander unabhängige Wicklungen |
| Frequenz | 50 Hz, 60 Hz oder 50/60 Hz |
| Ausgangsart | Isolierte Wechselstrom-Ausgabe |
| Kernmaterial | Geschichteter elektrischer Stahl, ausgewählt entsprechend den Anforderungen an Leistung, Verlust und Temperaturanstieg |
| Spulendrahtmaterial | Emaillierter Kupferdraht einer spezifizierten Qualität |
| Durchschlagsfestigkeit | Üblicherweise im Bereich von 3.000–4.000 V~ ausgelegt; endgültige Spannung und Prüfdauer hängen vom zugelassenen Isolationssystem und der jeweils geltenden Norm ab |
| Isolationswiderstand | Üblicherweise ≥100 MΩ bei 500 V=; endgültige Freigabekriterien gemäß der zugelassenen Spezifikation |
| Isolationsklasse | Ausführungen in Klasse B (130 °C) oder Klasse F (155 °C) |
| Temperaturanstieg | Definiert entsprechend Nennlast, Umgebungstemperatur, Gehäusezustand und geltender Norm |
| Regulierung der Spannung | Optimiert entsprechend Ausgangsspannung, Laststrom, Abmessungen und Anforderungen an den Temperaturanstieg |
| Verkapselung | Flammgeschütztes Epoxidharz oder anderes Harzsystem, ausgewählt entsprechend den Projektanforderungen |
| Gehäuse | Standard- oder kundenspezifisches Spritzgussgehäuse; flammgeschützte Materialvarianten verfügbar |
| Montage | Durchsteckmontage auf Leiterplatte |
| Stiftanordnung | Standardmäßige oder vollständig kundenspezifische Stiftabstände und Stiftzuordnungen |
| Schutzmöglichkeiten | Thermosicherung, PTC-Schutz, strombegrenzende Konstruktion oder kurzschlussfeste Konstruktion bei Bedarf |
| Abschirmoptionen | Elektrostatischer Schirm zwischen Primär- und Sekundärwicklung |
| Konformitätsoptionen | IEC/EN 61558, UL 5085, CE, UL/cUL, RoHS und REACH-Anforderungen, je nach Modell und Projektumfang |
| Kennzeichnung | Modellnummer, elektrische Nennwerte, Datumscodierung, Chargennummer, Kundenlogo oder Eigenmarke |
| Verpackung | Einzelne Fächer, Behälter, Kartons und Exportpaletten |
Die obigen Werte stellen gängige Konstruktionsvarianten dar und nicht die garantierte Spezifikation jedes Modells. Endgültige elektrische Nennwerte, Abmessungen, Prüfgrenzwerte und Konformitätsanforderungen sind in der von ECKO genehmigten Produktspezifikation und der Maßzeichnung festgelegt.
Wesentliche Vorteile der ECKO-Gehäuse-PCB-Transformatoren
Individuelle Gehäuse-PCB-Transformator-Optionen
Anwendungen für gekapselte Leiterplatten-Transformatoren
ECKO-eingekapselte Leiterplatten-Transformatoren bieten kompakte Wechselspannungswandlung und galvanische Trennung für industrielle, gewerbliche und konsumelektronische Baugruppen. Jeder Transformator kann individuell an die Leiterplattenabmessungen, Lastprofile, Betriebstemperaturen und Sicherheitsanforderungen des Endprodukts angepasst werden.
Warum ECKO als Hersteller von gekapselten Leiterplatten-Transformatoren wählen?
Konstruktion auf Basis Ihrer konkreten Anwendung
Prüfumfang und Annahmekriterien
| Prüfobjekt | Zweck | Inspektionshäufigkeit | Annahmegrundlage |
| Sichtprüfung | Überprüft Gehäuse, Harzoberfläche, Kennzeichnung, Anschlüsse und Verarbeitungsqualität | 100% | Genehmigte optische Kriterien und Verarbeitungsstandard |
| Abmessungen und Anschlussausrichtung | Bestätigt PCB-Passform und mechanische Toleranzen | Gemäß Kontrollplan | Genehmigte Maßzeichnung |
| Wicklungsdurchgangsprüfung | Erkennt Unterbrechungen und Anschlussfehler | 100% | Elektrische Spezifikation |
| Wicklungswiderstand | Bestätigt Wicklungskonsistenz und Verbindungsqualität | Gemäß Kontrollplan | Genehmigte Spezifikation und Toleranz |
| Windungszahlverhältnis und Polarität | Bestätigt korrektes Wicklungsverhältnis und Pin-Zuordnung | 100% | Genehmigtes Schaltbild |
| Leerlaufausgangsspannung | Überprüft Ausgangsspannung ohne Last | 100% | Genehmigte Prüfspannung und Toleranz |
| Eingangsstrom bei Leerlauf | Bewertet den Kernzustand, die Wicklungskonsistenz und die Verluste | Gemäß genehmigtem Plan | Genehmigte Höchstgrenze |
| Ausgangsspannung bei Nennlast | Bestätigt die Ausgangsleistung bei Nennstrom | 100 % oder Stichprobe, wie vereinbart | Genehmigte Volllastspannungstoleranz |
| Regulierung der Spannung | Bewertet die Änderung zwischen Leerlauf- und Nennlastausgang | Konstruktionsvalidierung oder vereinbarte Inspektion | Genehmigte Spezifikation |
| Durchschlagfestigkeit/Hochspannungsprüfung | Überprüft die Isolationsintegrität zwischen isolierten Stromkreisen | 100% | Genehmigte Spannung, Dauer, Grenzwert des Leckstroms und anzuwendender Standard |
| Isolationswiderstand | Prüft den Widerstand zwischen isolierten Wicklungen und zugänglichen leitfähigen Teilen | 100 % oder gemäß Prüfplan | Genehmigte Prüfspannung und Mindestwiderstand |
| Temperaturanstiegstest | Bestätigt die thermische Leistung unter Nennbetriebsbedingungen | Musterfreigabe und periodische Verifizierung | Genehmigter Temperaturanstiegsgrenzwert und anzuwendender Standard |
| Funktion der Thermosicherung | Überprüft die Funktion der spezifizierten Schutzeinrichtung | Qualifikation oder Stichprobe | Spezifikation der Schutzeinrichtung |
| Überlast/Kurzschluss-Test | Bewertet das Verhalten bei abnormalen Betriebsbedingungen, falls erforderlich | Konstruktionszulassung | Anzuwendender Standard und genehmigte Sicherheitsanforderung |
| Endstärke | Prüft die mechanische Zuverlässigkeit von Stift und Anschluss | Qualifizierung oder periodische Stichprobe | Genehmigte Kriterien für mechanische Tests |
| Lötbarkeit | Bestätigt die Kompatibilität mit dem vereinbarten PCB-Lötprozess | Qualifizierung oder periodische Stichprobe | Genehmigte Lotbarkeitskriterien |
| Feuchtigkeit, Temperaturwechsel oder Vibration | Bewertet die Umgebungsbeständigkeit, falls erforderlich | Kundenspezifische Qualifizierung | Vereinbartes IEC-60068-Verfahren oder Kundennorm |
| RoHS-Stoffprüfung | Unterstützt die Einhaltung von Beschränkungen für gefährliche Stoffe | Materialdokumentation oder Laborprüfung | Anwendbare gesetzliche Grenzwerte und IEC-62321-Prüfverfahren |
Entwicklungsprozess für kundenspezifische, harzumhüllte Leiterplattentransformatoren
FAQ zu gekapselten Leiterplatten-Transformatoren
1. Welche Informationen sollten wir zu unserer Leiterplatte (PCB) bereitstellen?
Bitte geben Sie die verfügbare PCB-Fläche, die Transformator-Baugröße (Footprint), die Pin-Koordinaten, die maximale Höhe, die Anforderungen an Ein- und Ausgang, Montageeinschränkungen sowie alle erforderlichen Sicherheitsabstände an.
2. Können Sie eine PCB-Footprint-Zeichnung bereitstellen?
Ja. Für genehmigte Designs kann eine mechanische Zeichnung mit den Transformator-Abmessungen, den Pin-Positionen, dem Pin-Abstand und dem empfohlenen PCB-Footprint bereitgestellt werden.
3. Kann die Pin-Anordnung unserer bestehenden PCB entsprechen?
Ja. Bestehende PCB-Pin-Anordnungen können häufig dann übernommen werden, wenn es das elektrische Design und die mechanische Struktur zulassen.
4. Welche Montagemethode wird für gekapselte PCB-Transformatoren verwendet? mit einem Leistungsumfang von mehr als 50 W ?
Die meisten gekapselten PCB-Transformatoren verwenden Durchsteck-Pins und werden direkt auf die Leiterplatte gelötet.
5. Wie ist der Transformator auf der PCB zu positionieren?
Der Transformator ist unter Berücksichtigung der elektrischen Sicherheitsabstände, wärmeempfindlicher Komponenten, Hochspannungskreise, Luftstromführung und mechanischer Freiräume zu positionieren.
6. Sollte zusätzliche mechanische Befestigung verwendet werden?
Kleine Transformatoren können möglicherweise ausreichend durch Leiterplattenstifte gestützt werden, während größere oder schwerere Transformatoren je nach Vibrations- und Transportbedingungen zusätzliche mechanische Stützung erfordern können.
7. Können Sie die Pin-Nummerierung am Transformator angeben?
Ja. Die Pin-Nummerierung kann je nach Konstruktion auf der Zeichnung, dem Gehäuse oder dem Produktetikett vermerkt werden.
8. Können Primär- und Sekundärpins auf gegenüberliegenden Seiten getrennt angeordnet werden?
Ja. Dies ist eine gängige Bauform und kann dazu beitragen, die elektrische Trennung zwischen Primär- und Sekundärkreis zu gewährleisten.
9. Können Sie einen Transformator für die automatisierte Leiterplattenbestückung herstellen?
Ja. Abmessungen des Produkts, Geradheit und Länge der Pins, Verpackung sowie weitere Anforderungen können entsprechend dem Bestückungsprozess des Kunden bewertet werden.
10. Können Sie 2D- oder 3D-Zeichnungen für das Leiterplattendesign bereitstellen?
2D-Abmessungszeichnungen sind üblicherweise verfügbar. Zusätzliche Konstruktionsdateien können je nach Projektanforderung besprochen werden.
