EN
หม้อแปลงแบบปิดผนึกสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบสองเอาต์พุต ใช้ในระบบจ่ายพลังงานสำหรับแผงวงจรพิมพ์
หม้อแปลงแบบกำหนดเอง พร้อมขดลวดขาออกข้างทุติยภูมิแบบเดี่ยว คู่ หรือหลายชุด รองรับแรงดันขาออกกระแสสลับที่ปรับแต่งได้สำหรับบอร์ดควบคุม รีเลย์ เซ็นเซอร์ และโมดูลอิเล็กทรอนิกส์
- ภาพรวม
- สินค้าที่แนะนำ
ข้อกำหนดของหม้อแปลงไฟฟ้าแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์
| พารามิเตอร์ | ช่วงค่าทั่วไป / ตัวเลือกที่มีให้ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า | หม้อแปลงไฟฟ้าแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์สำหรับความถี่ต่ำ |
| การก่อสร้าง | แกนแบบลามิเนตชนิด EI ขดลวดทำจากทองแดง บอบบินที่มีฉนวนหุ้ม ตัวเรือนป้องกัน และการหุ้มด้วยเรซิน |
| กำลังไฟฟ้าที่กำหนด | โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 0.5 VA ถึง 60 VA; ค่าอื่นๆ ขึ้นอยู่กับการทบทวนทางวิศวกรรม |
| แรงดันไฟฟ้าด้านปฐมภูมิ | 100 V, 110 V, 115 V, 120 V, 127 V, 200 V, 208 V, 220 V, 230 V หรือ 240 V แบบกระแสสลับ |
| ตัวเลือกขดลวดปฐมภูมิแบบคู่ | 115 V × 2, 120 V × 2 หรือการจัดเรียงแบบอนุกรม/ขนานอื่นๆ |
| แรงดันรอง | โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 3 V ถึง 48 V แบบกระแสสลับ; มีแรงดันเฉพาะตามคำสั่งได้ |
| รูปแบบขดลวดทุติยภูมิ | แบบขดลวดเดี่ยว แบบขดลวดคู่ แบบมีจุดกลาง หรือแบบขดลวดอิสระหลายชุด |
| ความถี่ | 50 เฮิร์ตซ์, 60 เฮิร์ตซ์ หรือ 50/60 เฮิร์ตซ์ |
| ประเภทผลิต | เอาต์พุตเอซีแบบแยกเดี่ยว |
| วัสดุแกน | เหล็กกล้าไฟฟ้าแบบลามิเนตที่เลือกตามความต้องการด้านกำลังไฟ ความสูญเสีย และการเพิ่มอุณหภูมิ |
| วัสดุขดลวด | ลวดทองแดงเคลือบฉนวนเกรดที่ระบุไว้ |
| ความแข็งแรงแบบดียิเลคทริก | ออกแบบโดยทั่วไปในช่วงแรงดัน 3,000–4,000 โวลต์เอซี; แรงดันสุดท้ายและระยะเวลาการทดสอบขึ้นอยู่กับระบบฉนวนที่ได้รับการรับรองและมาตรฐานที่เกี่ยวข้อง |
| ความต้านทานในการกันความร้อน | โดยทั่วไป ≥100 เมกะโอห์ม ที่แรงดัน 500 โวลต์ดีซี; เกณฑ์การรับรองสุดท้ายตามข้อกำหนดที่ได้รับการรับรอง |
| ประเภทความอุดหนา | ตัวเลือกคลาสบี 130°ซ หรือคลาสเอฟ 155°ซ |
| ความร้อนเพิ่มขึ้น | กำหนดตามโหลดที่ระบุ อุณหภูมิแวดล้อม สภาพของเปลือกหุ้ม และมาตรฐานที่เกี่ยวข้อง |
| การควบคุมความกระชับกําลัง | ปรับให้เหมาะสมตามแรงดันเอาต์พุต กระแสโหลด ขนาด และความต้องการด้านการเพิ่มอุณหภูมิ |
| การห่อหุ้ม | เรซินระบบอีพอกซีทนไฟหรือระบบเรซินอื่นๆ ที่เลือกตามความต้องการของโครงการ |
| ตัวเรือน | เปลือกหุ้มแบบขึ้นรูปมาตรฐานหรือแบบพิเศษ; มีตัวเลือกวัสดุทนไฟ |
| การติดตั้ง | การติดตั้งแผงวงจรพิมพ์แบบเจาะรู |
| รูปแบบการจัดเรียงขา | ระยะห่างระหว่างขาและการกำหนดหน้าที่ของขาแบบมาตรฐานหรือออกแบบเฉพาะตามความต้องการ |
| ตัวเลือกการป้องกัน | ฟิวส์ทนความร้อน ระบบป้องกันด้วย PTC การออกแบบจำกัดกระแสไฟฟ้า หรือการออกแบบทนต่อภาวะลัดวงจร ตามที่จำเป็น |
| ตัวเลือกการป้องกันสัญญาณรบกวน | แผ่นโล่ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ระหว่างขดลวดหลักและขดลวดรอง |
| ตัวเลือกการปฏิบัติตามมาตรฐาน | สอดคล้องตามมาตรฐาน IEC/EN 61558, UL 5085, CE, UL/cUL, RoHS และ REACH ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่นและขอบเขตโครงการ |
| การทำเครื่องหมาย | รหัสรุ่น ค่าพารามิเตอร์ทางไฟฟ้า รหัสวันที่ รหัสชุดผลิต โลโก้ลูกค้า หรือแบรนด์ส่วนตัว |
| บรรจุภัณฑ์ | บรรจุภัณฑ์แยกเป็นรายชิ้น ถาด กล่อง และพาเลทสำหรับส่งออก |
ค่าที่ระบุข้างต้นแสดงถึงตัวเลือกการออกแบบทั่วไป ไม่ใช่ข้อกำหนดที่รับประกันสำหรับทุกรุ่น ค่าพารามิเตอร์ทางไฟฟ้า สัดส่วนทางกายภาพ ขีดจำกัดการทดสอบ และข้อกำหนดด้านการรับรองสุดท้าย จะระบุไว้ในเอกสารข้อกำหนดผลิตภัณฑ์และแบบแปลนขนาดที่ ECKO อนุมัติแล้ว
ข้อได้เปรียบหลักของหม้อแปลง PCB แบบเคลือบเรซิน ECKO
ตัวเลือกหม้อแปลงแบบพิเศษที่มีแผงวงจรพิมพ์แบบปิดผนึก
การประยุกต์ใช้หม้อแปลงแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์
หม้อแปลงแบบฝังบนแผงวงจร (PCB) ของ ECKO ให้การแปลงแรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ (AC) ที่มีขนาดกะทัดรัดพร้อมฉนวนกั้นทางไฟฟ้าสำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในภาคอุตสาหกรรม พาณิชย์ และผู้บริโภค หม้อแปลงแต่ละตัวสามารถปรับแต่งให้สอดคล้องกับพื้นที่วางบนแผงวงจร (PCB footprint) ลักษณะโหลด อุณหภูมิในการทำงาน และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยของผลิตภัณฑ์สุดท้าย
เหตุใดจึงควรเลือก ECKO เป็นผู้ผลิตหม้อแปลง PCB แบบฝังตัว
การออกแบบทางวิศวกรรมที่ปรับให้สอดคล้องกับการใช้งานจริงของท่าน
รายการการทดสอบและเกณฑ์การยอมรับ
| รายการทดสอบ | วัตถุประสงค์ | ความถี่ในการตรวจสอบ | พื้นฐานของการยอมรับ |
| การตรวจสอบทางสายตา | ตรวจสอบเปลือกหุ้ม ผิวหน้าเรซิน การทำเครื่องหมาย ขาเชื่อมต่อ และคุณภาพการผลิต | 100% | เกณฑ์รูปลักษณ์และมาตรฐานคุณภาพการผลิตที่ได้รับการอนุมัติ |
| ขนาดและตำแหน่งการจัดเรียงขาเชื่อมต่อ | ยืนยันความพอดีกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และความคลาดเคลื่อนเชิงกล | ตามแผนการควบคุม | แบบร่างมิติที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความต่อเนื่องของขดลวด | ตรวจจับวงจรเปิดและข้อบกพร่องของการเชื่อมต่อปลายสาย | 100% | ข้อมูลจำเพาะทางไฟฟ้า |
| Winding resistance | ยืนยันความสม่ำเสมอของขดลวดและคุณภาพของการเชื่อมต่อ | ตามแผนการควบคุม | ข้อกำหนดและค่าความคลาดเคลื่อนที่ได้รับการอนุมัติ |
| อัตราส่วนจำนวนรอบขดลวดและขั้วขั้วไฟฟ้า | ยืนยันอัตราส่วนการพันที่ถูกต้องและการจัดลำดับขาต่อ | 100% | แผนผังไฟฟ้าที่ได้รับการอนุมัติ |
| แรงดันไฟฟ้าขาออกขณะไม่มีโหลด | ตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าขาออกภายใต้สภาวะไม่มีภาระ | 100% | แรงดันทดสอบและค่าความคลาดเคลื่อนที่ได้รับการอนุมัติ |
| กระแสขาเข้าขณะไม่มีภาระ | ประเมินสภาพหลัก ความสม่ำเสมอของขดลวด และการสูญเสียพลังงาน | ตามแผนที่ได้รับการอนุมัติ | ขีดจำกัดสูงสุดที่ได้รับการอนุมัติ |
| แรงดันขาออกภายใต้โหลดที่กำหนด | ยืนยันประสิทธิภาพของเอาต์พุตที่กระแสที่กำหนด | ร้อยเปอร์เซ็นต์หรือการสุ่มตัวอย่าง ตามที่ตกลงกันไว้ | ความคลาดเคลื่อนของแรงดันไฟฟ้าภายใต้โหลดเต็มที่ที่ได้รับการอนุมัติ |
| การควบคุมความกระชับกําลัง | ประเมินการเปลี่ยนแปลงของเอาต์พุตระหว่างไม่มีโหลดและโหลดที่กำหนด | การตรวจสอบความถูกต้องของการออกแบบ หรือการตรวจสอบตามที่ตกลงกันไว้ | ข้อกำหนดที่ได้รับการอนุมัติ |
| การทนแรงดันเกิน/แรงดันสูง | ตรวจสอบความสมบูรณ์ของฉนวนระหว่างวงจรที่แยกจากกัน | 100% | แรงดันไฟฟ้าที่ได้รับการรับรอง ช่วงเวลา และขีดจำกัดกระแสไหลรั่ว มาตรฐานที่ใช้บังคับ |
| ความต้านทานในการกันความร้อน | ตรวจสอบความต้านทานระหว่างขดลวดที่แยกกันกับส่วนนำไฟฟ้าที่สามารถสัมผัสได้ | ร้อยเปอร์เซ็นต์ หรือตามแผนควบคุม | แรงดันทดสอบที่ได้รับการรับรอง และค่าความต้านทานต่ำสุด |
| การทดสอบการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ | ยืนยันสมรรถนะด้านความร้อนภายใต้สภาวะการใช้งานตามค่าที่ระบุ | การรับรองตัวอย่างและการตรวจสอบซ้ำเป็นระยะ | ขีดจำกัดการเพิ่มอุณหภูมิที่ได้รับการรับรอง และมาตรฐานที่ใช้บังคับ |
| การทำงานของฟิวส์ความร้อน | ยืนยันการปฏิบัติงานของอุปกรณ์ป้องกันที่ระบุไว้ | การรับรองหรือการสุ่มตัวอย่าง | ข้อกำหนดของอุปกรณ์ป้องกัน |
| การทดสอบภาวะโหลดเกิน/ลัดวงจร | ประเมินพฤติกรรมการใช้งานผิดปกติเมื่อมีความจำเป็น | คุณสมบัติด้านการออกแบบ | มาตรฐานที่ใช้ได้และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความแข็งแกร่งของเทอร์มินัล | ตรวจสอบความน่าเชื่อถือด้านกลศาสตร์ของขาต่อและจุดเชื่อมต่อ | การรับรองคุณสมบัติหรือการสุ่มตัวอย่างตามช่วงเวลา | เกณฑ์การทดสอบเชิงกลที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความสามารถในการบัดกรี | ยืนยันความเข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ตกลงกันไว้ | การรับรองคุณสมบัติหรือการสุ่มตัวอย่างตามช่วงเวลา | เกณฑ์ความสามารถในการบัดกรีที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความชื้น การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบไซคลิก หรือการสั่นสะเทือน | ประเมินความน่าเชื่อถือด้านสิ่งแวดล้อมเมื่อมีความจำเป็น | การรับรองเฉพาะลูกค้า | วิธีการตามมาตรฐาน IEC 60068 ที่ตกลงกันไว้ หรือมาตรฐานของลูกค้า |
| การตรวจสอบสารที่ถูกจำกัดตามข้อกำหนด RoHS | สนับสนุนการปฏิบัติตามข้อกำหนดเกี่ยวกับสารที่ถูกจำกัด | เอกสารวัสดุ หรือการทดสอบในห้องปฏิบัติการ | ขีดจำกัดตามข้อบังคับที่เกี่ยวข้อง และวิธีการทดสอบตามมาตรฐาน IEC 62321 |
กระบวนการพัฒนาหม้อแปลงไฟฟ้าสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบปรับแต่งพิเศษที่มีการเคลือบด้วยเรซิน
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับหม้อแปลง PCB แบบฝังตัว
1. ข้อมูลใดบ้างที่เราควรให้เกี่ยวกับ PCB ของเรา
โปรดระบุพื้นที่ PCB ที่มีอยู่ ขนาดของตัวแปลงไฟ (transformer footprint) พิกัดตำแหน่งขาเชื่อมต่อ (pin coordinates) ความสูงสูงสุด ข้อกำหนดด้านอินพุต/เอาต์พุต ข้อจำกัดในการติดตั้ง และระยะห่างด้านความปลอดภัยที่จำเป็น
2. คุณสามารถจัดทำแบบร่างตำแหน่งขาเชื่อมต่อ (PCB footprint drawing) ให้ได้หรือไม่
ได้ สามารถจัดทำแบบร่างเชิงกล (mechanical drawing) ที่แสดงขนาดของตัวแปลงไฟ ตำแหน่งขาเชื่อมต่อ ระยะห่างระหว่างขาเชื่อมต่อ และตำแหน่งขาเชื่อมต่อที่แนะนำบน PCB ให้สำหรับการออกแบบที่ผ่านการอนุมัติแล้ว
3. การจัดเรียงขาเชื่อมต่อสามารถตรงกับ PCB ที่มีอยู่ของเราได้หรือไม่
ได้ การจัดเรียงขาเชื่อมต่อของ PCB ที่มีอยู่สามารถปรับให้ตรงกันได้ในหลายกรณี โดยขึ้นอยู่กับความเป็นไปได้ของการออกแบบทางไฟฟ้าและโครงสร้างเชิงกล
4. วิธีการติดตั้งที่ใช้กับ PCB แบบฝัง (encapsulated PCB) คืออะไร เครื่องแปลง ?
ตัวแปลงไฟแบบฝังส่วนใหญ่ใช้ขาเชื่อมต่อแบบผ่านรู (through-hole PCB pins) และถูกบัดกรีโดยตรงลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
5. ควรจัดวางตัวแปลงไฟบน PCB อย่างไร
ควรจัดวางตัวแปลงไฟโดยคำนึงถึงระยะห่างด้านความปลอดภัยทางไฟฟ้า องค์ประกอบที่ไวต่อความร้อน วงจรแรงดันสูง การไหลเวียนของอากาศ และระยะว่างเชิงกล
6. ควรใช้การยึดตรึงเชิงกลเพิ่มเติมหรือไม่
หม้อแปลงขนาดเล็กอาจได้รับการรองรับอย่างเพียงพอโดยขาของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขณะที่หม้อแปลงขนาดใหญ่หรือหนักกว่าอาจต้องการการยึดตรึงเชิงกลเพิ่มเติม ขึ้นอยู่กับสภาวะการสั่นสะเทือนและการขนส่ง
7. ท่านสามารถระบุลำดับหมายเลขขาบนหม้อแปลงได้หรือไม่
ได้ ลำดับหมายเลขขาสามารถระบุไว้บนแบบวาด ตัวเรือน หรือป้ายกำกับผลิตภัณฑ์ ขึ้นอยู่กับการออกแบบ
8. ขาด้านไพร์มารีและเซคันเดอรีสามารถจัดแยกไว้คนละด้านกันได้หรือไม่
ได้ โครงสร้างนี้เป็นที่นิยมทั่วไป และช่วยรักษาการแยกฉนวนทางไฟฟ้าระหว่างวงจรไพร์มารีกับเซคันเดอรี
9. ท่านสามารถผลิตหม้อแปลงสำหรับการประกอบอัตโนมัติบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้หรือไม่
ได้ สามารถประเมินมิติของผลิตภัณฑ์ ความตรงของขา ความยาวของขา การบรรจุภัณฑ์ และข้อกำหนดอื่นๆ ตามกระบวนการประกอบของลูกค้า
10. ท่านสามารถจัดเตรียมแบบวาด 2 มิติ หรือ 3 มิติสำหรับการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้หรือไม่
แบบวาดมิติ 2 มิติมีให้ใช้งานทั่วไป ไฟล์วิศวกรรมเพิ่มเติมสามารถหารือกันได้ตามความต้องการของโครงการ
