EN
หม้อแปลงแบบปิดผนึกสำหรับแผงวงจรพิมพ์ ใช้ในระบบจ่ายพลังงานอุตสาหกรรม
หม้อแปลงแบบติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์แบบกะทัดรัด พร้อมโครงสร้างแบบปิดผนึกสมบูรณ์ สามารถปรับแต่งแรงดันเข้า-ออก กำลังไฟฟ้าที่กำหนด รูปแบบขาเชื่อมต่อ และระบบฉนวนได้ตามความต้องการ สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม
- ภาพรวม
- สินค้าที่แนะนำ
ข้อกำหนดของหม้อแปลงไฟฟ้าแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์
| พารามิเตอร์ | ช่วงค่าทั่วไป / ตัวเลือกที่มีให้ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า | หม้อแปลงไฟฟ้าแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์สำหรับความถี่ต่ำ |
| การก่อสร้าง | แกนแบบลามิเนตชนิด EI ขดลวดทำจากทองแดง บอบบินที่มีฉนวนหุ้ม ตัวเรือนป้องกัน และการหุ้มด้วยเรซิน |
| กำลังไฟฟ้าที่กำหนด | โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 0.5 VA ถึง 60 VA; ค่าอื่นๆ ขึ้นอยู่กับการทบทวนทางวิศวกรรม |
| แรงดันไฟฟ้าด้านปฐมภูมิ | 100 V, 110 V, 115 V, 120 V, 127 V, 200 V, 208 V, 220 V, 230 V หรือ 240 V แบบกระแสสลับ |
| ตัวเลือกขดลวดปฐมภูมิแบบคู่ | 115 V × 2, 120 V × 2 หรือการจัดเรียงแบบอนุกรม/ขนานอื่นๆ |
| แรงดันรอง | โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 3 V ถึง 48 V แบบกระแสสลับ; มีแรงดันเฉพาะตามคำสั่งได้ |
| รูปแบบขดลวดทุติยภูมิ | แบบขดลวดเดี่ยว แบบขดลวดคู่ แบบมีจุดกลาง หรือแบบขดลวดอิสระหลายชุด |
| ความถี่ | 50 เฮิร์ตซ์, 60 เฮิร์ตซ์ หรือ 50/60 เฮิร์ตซ์ |
| ประเภทผลิต | เอาต์พุตเอซีแบบแยกเดี่ยว |
| วัสดุแกน | เหล็กกล้าไฟฟ้าแบบลามิเนตที่เลือกตามความต้องการด้านกำลังไฟ ความสูญเสีย และการเพิ่มอุณหภูมิ |
| วัสดุขดลวด | ลวดทองแดงเคลือบฉนวนเกรดที่ระบุไว้ |
| ความแข็งแรงแบบดียิเลคทริก | ออกแบบโดยทั่วไปในช่วงแรงดัน 3,000–4,000 โวลต์เอซี; แรงดันสุดท้ายและระยะเวลาการทดสอบขึ้นอยู่กับระบบฉนวนที่ได้รับการรับรองและมาตรฐานที่เกี่ยวข้อง |
| ความต้านทานในการกันความร้อน | โดยทั่วไป ≥100 เมกะโอห์ม ที่แรงดัน 500 โวลต์ดีซี; เกณฑ์การรับรองสุดท้ายตามข้อกำหนดที่ได้รับการรับรอง |
| ประเภทความอุดหนา | ตัวเลือกคลาสบี 130°ซ หรือคลาสเอฟ 155°ซ |
| ความร้อนเพิ่มขึ้น | กำหนดตามโหลดที่ระบุ อุณหภูมิแวดล้อม สภาพของเปลือกหุ้ม และมาตรฐานที่เกี่ยวข้อง |
| การควบคุมความกระชับกําลัง | ปรับให้เหมาะสมตามแรงดันเอาต์พุต กระแสโหลด ขนาด และความต้องการด้านการเพิ่มอุณหภูมิ |
| การห่อหุ้ม | เรซินระบบอีพอกซีทนไฟหรือระบบเรซินอื่นๆ ที่เลือกตามความต้องการของโครงการ |
| ตัวเรือน | เปลือกหุ้มแบบขึ้นรูปมาตรฐานหรือแบบพิเศษ; มีตัวเลือกวัสดุทนไฟ |
| การติดตั้ง | การติดตั้งแผงวงจรพิมพ์แบบเจาะรู |
| รูปแบบการจัดเรียงขา | ระยะห่างระหว่างขาและการกำหนดหน้าที่ของขาแบบมาตรฐานหรือออกแบบเฉพาะตามความต้องการ |
| ตัวเลือกการป้องกัน | ฟิวส์ทนความร้อน ระบบป้องกันด้วย PTC การออกแบบจำกัดกระแสไฟฟ้า หรือการออกแบบทนต่อภาวะลัดวงจร ตามที่จำเป็น |
| ตัวเลือกการป้องกันสัญญาณรบกวน | แผ่นโล่ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ระหว่างขดลวดหลักและขดลวดรอง |
| ตัวเลือกการปฏิบัติตามมาตรฐาน | สอดคล้องตามมาตรฐาน IEC/EN 61558, UL 5085, CE, UL/cUL, RoHS และ REACH ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่นและขอบเขตโครงการ |
| การทำเครื่องหมาย | รหัสรุ่น ค่าพารามิเตอร์ทางไฟฟ้า รหัสวันที่ รหัสชุดผลิต โลโก้ลูกค้า หรือแบรนด์ส่วนตัว |
| บรรจุภัณฑ์ | บรรจุภัณฑ์แยกเป็นรายชิ้น ถาด กล่อง และพาเลทสำหรับส่งออก |
ค่าที่ระบุข้างต้นแสดงถึงตัวเลือกการออกแบบทั่วไป ไม่ใช่ข้อกำหนดที่รับประกันสำหรับทุกรุ่น ค่าพารามิเตอร์ทางไฟฟ้า สัดส่วนทางกายภาพ ขีดจำกัดการทดสอบ และข้อกำหนดด้านการรับรองสุดท้าย จะระบุไว้ในเอกสารข้อกำหนดผลิตภัณฑ์และแบบแปลนขนาดที่ ECKO อนุมัติแล้ว
ข้อได้เปรียบหลักของหม้อแปลง PCB แบบเคลือบเรซิน ECKO
ตัวเลือกหม้อแปลงแบบพิเศษที่มีแผงวงจรพิมพ์แบบปิดผนึก
การประยุกต์ใช้หม้อแปลงแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์
หม้อแปลงแบบฝังบนแผงวงจร (PCB) ของ ECKO ให้การแปลงแรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ (AC) ที่มีขนาดกะทัดรัดพร้อมฉนวนกั้นทางไฟฟ้าสำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในภาคอุตสาหกรรม พาณิชย์ และผู้บริโภค หม้อแปลงแต่ละตัวสามารถปรับแต่งให้สอดคล้องกับพื้นที่วางบนแผงวงจร (PCB footprint) ลักษณะโหลด อุณหภูมิในการทำงาน และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยของผลิตภัณฑ์สุดท้าย
เหตุใดจึงควรเลือก ECKO เป็นผู้ผลิตหม้อแปลง PCB แบบฝังตัว
การออกแบบทางวิศวกรรมที่ปรับให้สอดคล้องกับการใช้งานจริงของท่าน
รายการการทดสอบและเกณฑ์การยอมรับ
| รายการทดสอบ | วัตถุประสงค์ | ความถี่ในการตรวจสอบ | พื้นฐานของการยอมรับ |
| การตรวจสอบทางสายตา | ตรวจสอบเปลือกหุ้ม ผิวหน้าเรซิน การทำเครื่องหมาย ขาเชื่อมต่อ และคุณภาพการผลิต | 100% | เกณฑ์รูปลักษณ์และมาตรฐานคุณภาพการผลิตที่ได้รับการอนุมัติ |
| ขนาดและตำแหน่งการจัดเรียงขาเชื่อมต่อ | ยืนยันความพอดีกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และความคลาดเคลื่อนเชิงกล | ตามแผนการควบคุม | แบบร่างมิติที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความต่อเนื่องของขดลวด | ตรวจจับวงจรเปิดและข้อบกพร่องของการเชื่อมต่อปลายสาย | 100% | ข้อมูลจำเพาะทางไฟฟ้า |
| Winding resistance | ยืนยันความสม่ำเสมอของขดลวดและคุณภาพของการเชื่อมต่อ | ตามแผนการควบคุม | ข้อกำหนดและค่าความคลาดเคลื่อนที่ได้รับการอนุมัติ |
| อัตราส่วนจำนวนรอบขดลวดและขั้วขั้วไฟฟ้า | ยืนยันอัตราส่วนการพันที่ถูกต้องและการจัดลำดับขาต่อ | 100% | แผนผังไฟฟ้าที่ได้รับการอนุมัติ |
| แรงดันไฟฟ้าขาออกขณะไม่มีโหลด | ตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าขาออกภายใต้สภาวะไม่มีภาระ | 100% | แรงดันทดสอบและค่าความคลาดเคลื่อนที่ได้รับการอนุมัติ |
| กระแสขาเข้าขณะไม่มีภาระ | ประเมินสภาพหลัก ความสม่ำเสมอของขดลวด และการสูญเสียพลังงาน | ตามแผนที่ได้รับการอนุมัติ | ขีดจำกัดสูงสุดที่ได้รับการอนุมัติ |
| แรงดันขาออกภายใต้โหลดที่กำหนด | ยืนยันประสิทธิภาพของเอาต์พุตที่กระแสที่กำหนด | ร้อยเปอร์เซ็นต์หรือการสุ่มตัวอย่าง ตามที่ตกลงกันไว้ | ความคลาดเคลื่อนของแรงดันไฟฟ้าภายใต้โหลดเต็มที่ที่ได้รับการอนุมัติ |
| การควบคุมความกระชับกําลัง | ประเมินการเปลี่ยนแปลงของเอาต์พุตระหว่างไม่มีโหลดและโหลดที่กำหนด | การตรวจสอบความถูกต้องของการออกแบบ หรือการตรวจสอบตามที่ตกลงกันไว้ | ข้อกำหนดที่ได้รับการอนุมัติ |
| การทนแรงดันเกิน/แรงดันสูง | ตรวจสอบความสมบูรณ์ของฉนวนระหว่างวงจรที่แยกจากกัน | 100% | แรงดันไฟฟ้าที่ได้รับการรับรอง ช่วงเวลา และขีดจำกัดกระแสไหลรั่ว มาตรฐานที่ใช้บังคับ |
| ความต้านทานในการกันความร้อน | ตรวจสอบความต้านทานระหว่างขดลวดที่แยกกันกับส่วนนำไฟฟ้าที่สามารถสัมผัสได้ | ร้อยเปอร์เซ็นต์ หรือตามแผนควบคุม | แรงดันทดสอบที่ได้รับการรับรอง และค่าความต้านทานต่ำสุด |
| การทดสอบการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ | ยืนยันสมรรถนะด้านความร้อนภายใต้สภาวะการใช้งานตามค่าที่ระบุ | การรับรองตัวอย่างและการตรวจสอบซ้ำเป็นระยะ | ขีดจำกัดการเพิ่มอุณหภูมิที่ได้รับการรับรอง และมาตรฐานที่ใช้บังคับ |
| การทำงานของฟิวส์ความร้อน | ยืนยันการปฏิบัติงานของอุปกรณ์ป้องกันที่ระบุไว้ | การรับรองหรือการสุ่มตัวอย่าง | ข้อกำหนดของอุปกรณ์ป้องกัน |
| การทดสอบภาวะโหลดเกิน/ลัดวงจร | ประเมินพฤติกรรมการใช้งานผิดปกติเมื่อมีความจำเป็น | คุณสมบัติด้านการออกแบบ | มาตรฐานที่ใช้ได้และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความแข็งแกร่งของเทอร์มินัล | ตรวจสอบความน่าเชื่อถือด้านกลศาสตร์ของขาต่อและจุดเชื่อมต่อ | การรับรองคุณสมบัติหรือการสุ่มตัวอย่างตามช่วงเวลา | เกณฑ์การทดสอบเชิงกลที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความสามารถในการบัดกรี | ยืนยันความเข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ตกลงกันไว้ | การรับรองคุณสมบัติหรือการสุ่มตัวอย่างตามช่วงเวลา | เกณฑ์ความสามารถในการบัดกรีที่ได้รับการอนุมัติ |
| ความชื้น การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบไซคลิก หรือการสั่นสะเทือน | ประเมินความน่าเชื่อถือด้านสิ่งแวดล้อมเมื่อมีความจำเป็น | การรับรองเฉพาะลูกค้า | วิธีการตามมาตรฐาน IEC 60068 ที่ตกลงกันไว้ หรือมาตรฐานของลูกค้า |
| การตรวจสอบสารที่ถูกจำกัดตามข้อกำหนด RoHS | สนับสนุนการปฏิบัติตามข้อกำหนดเกี่ยวกับสารที่ถูกจำกัด | เอกสารวัสดุ หรือการทดสอบในห้องปฏิบัติการ | ขีดจำกัดตามข้อบังคับที่เกี่ยวข้อง และวิธีการทดสอบตามมาตรฐาน IEC 62321 |
กระบวนการพัฒนาหม้อแปลงไฟฟ้าสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบปรับแต่งพิเศษที่มีการเคลือบด้วยเรซิน
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับหม้อแปลง PCB แบบฝังตัว
1. หม้อแปลง PCB แบบฝังตัวคืออะไร
หม้อแปลงแบบพีซีบีที่ถูกหุ้มล้อมเป็นแบบที่มีขนาดกะทัดรัด เครื่องแปลงพลังงาน ออกแบบมาเพื่อติดตั้งโดยตรงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยขดลวดและแกนจะถูกปิดล้อมอยู่ภายในปลอกฉนวน และถูกหุ้มด้วยเรซินเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้านฉนวนไฟฟ้า ความมั่นคงเชิงกล ความต้านทานต่อความชื้น และความน่าเชื่อถือในระยะยาว
2. ความแตกต่างระหว่างหม้อแปลงแบบพีซีบีที่ถูกห่อหุ้มกับหม้อแปลงแบบพีซีบีแบบเปิดโครงสร้างคืออะไร
หม้อแปลงแบบพีซีบีที่ถูกหุ้มล้อมมีปลอกป้องกันที่ขึ้นรูปขึ้นมา และสารยึดเกาะชนิดพิเศษ (potting compound) ขณะที่หม้อแปลงแบบพีซีบีแบบโครงเปิด (open-frame) จะมีขดลวดและโครงสร้างแกนที่เปิดเผยออกมา ซึ่งการหุ้มล้อมนั้นให้การป้องกันที่ดีกว่าต่อฝุ่น ความชื้น การสั่นสะเทือน และมลพิษจากสิ่งแวดล้อม
3. มีค่ากำลังไฟฟ้าใดบ้างที่มีให้เลือกสำหรับหม้อแปลงแบบพีซีบีที่ถูกหุ้มล้อม เครื่องแปลง ?
หม้อแปลงแบบพีซีบีที่ถูกหุ้มล้อมสามารถผลิตได้ในช่วงค่ากำลังไฟฟ้าที่กว้างมาก ขึ้นอยู่กับแรงดันขาเข้าที่ต้องการ แรงดันขาออก พื้นที่ใช้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB footprint) การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ และการใช้งานเฉพาะ ทั้งนี้ ค่า VA แบบกำหนดเองก็สามารถพัฒนาขึ้นได้ตามข้อกำหนดของลูกค้า
4. ท่านสามารถปรับแต่งแรงดันขาเข้าและแรงดันขาออกได้หรือไม่
ใช่ เราสามารถปรับแต่งแรงดันไฟฟ้าหลักและรองตามความต้องการของวงจรลูกค้า รวมถึงแบบรับเข้าเพียงช่องเดียว สองช่อง ออกเพียงช่องเดียว สองช่อง หรือมีขดลวดรองหลายชุด
5. หม้อแปลงแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เหมาะสำหรับใช้งานที่ความถี่ 50 เฮิร์ตซ์ และ 60 เฮิร์ตซ์ หรือไม่
ใช่ การออกแบบสามารถปรับให้เหมาะสมกับการใช้งานที่ความถี่ 50 เฮิร์ตซ์ 60 เฮิร์ตซ์ หรือทั้งสองความถี่ (50/60 เฮิร์ตซ์) ได้ ขึ้นอยู่กับตลาดเป้าหมายและข้อกำหนดด้านไฟฟ้า
6. หม้อแปลงแบบฝังบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สามารถติดตั้งโดยตรงลงบนแผงวงจรพิมพ์ได้หรือไม่
ใช่ หม้อแปลงสามารถออกแบบให้มีขาเชื่อมต่อสำหรับติดตั้งผ่านรู (through-hole) ที่ตำแหน่งและระยะห่างที่ระบุไว้ เพื่อติดตั้งโดยตรงลงบนแผงวงจรพิมพ์
7. วัสดุใดบ้างที่นิยมใช้สำหรับการหุ้ม
สามารถใช้เรซินอีพอกซีฉนวนคุณภาพสูง หรือวัสดุเทปปิ้งอื่นที่ได้รับการรับรอง ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดด้านฉนวน กันไฟไหม้ การนำความร้อน และสภาพแวดล้อม
8. สามารถปรับแต่งขนาดของหม้อแปลงได้หรือไม่
ใช่ สามารถปรับแต่งขนาดของหม้อแปลง รูปแบบการจัดเรียงขาเชื่อมต่อ พื้นที่ยึดติด ความสูง และโครงสร้างตัวเรือนได้ ตามความเป็นไปได้ทางเทคนิค
9. ต้องการข้อมูลอะไรบ้างเพื่อจัดทำใบเสนอราคา
โดยทั่วไป เราต้องการทราบแรงดันไฟฟ้าขาเข้า แรงดันไฟฟ้าขาออก กำลังไฟฟ้าที่กำหนดหรือกระแสไฟฟ้าขาออก ความถี่ ขนาด รูปแบบการจัดเรียงขาบนแผงวงจร (PCB) ข้อกำหนดด้านฉนวนกันความร้อน การใช้งาน และปริมาณการสั่งซื้อโดยประมาณ
10. สามารถพัฒนาหม้อแปลงสำหรับติดตั้งบนแผงวงจร (PCB) แบบมีฝาครอบจากตัวอย่างที่มีอยู่แล้วได้หรือไม่
ใช่ เราสามารถประเมินตัวอย่างหม้อแปลงที่มีอยู่แล้ว แบบร่าง เอกสารข้อมูลจำเพาะ หรือรูปแบบการจัดเรียงขาบนแผงวงจร (PCB) และพัฒนาหม้อแปลงที่เข้ากันได้ตามข้อกำหนดทางเทคนิคของลูกค้า
